西門子數位工業助攻新世代綠色半導體產業

台灣西門子數位工業於9/4到9/6參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,台北南港展覽館二館4樓攤位S7530,針對涵蓋半導體全製程以及晶片設計到工廠營運的設計模擬,透過數位工廠SIMIT應用架構提升建廠以及系統調整的效率,降低開發成本,持續最佳化廠務系統的運作;為提升半導體設備附加價值,賦予最佳化的穩定性及透明度,西門子提供完整解決方案,如即時控制系統、邊緣運算及運動控制等技術,快速簡單將機台數據可視化,一覽能耗、關鍵績效指標以及整體設備效率。並在加速開發生產的過程中,持續最佳化及鞏固絕佳產業安全穩定性。...
2024 年 09 月 06 日

台達攜手子公司UI強化半導體設備創新

台達近日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%。...
2024 年 09 月 06 日

科林研發於SEMICON Taiwan 2024展示半導體創新技術

Lam Research科林研發參與半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2024,展現其推動人工智慧(AI)未來發展的技術創新。科林研發國內外代表現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中,科林研發技術長暨永續長Dr....
2024 年 09 月 06 日

SEMICON Taiwan 2024大師論壇新增AI晶片世紀對談

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下,全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展近日正式宣布在大師論壇中,首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside...
2024 年 09 月 02 日

是德全新打線接合檢測方案適用於半導體製造

是德科技(Keysight Technologies)正式推出電氣結構測試儀(EST),這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案,可確保電子元件的完整性和可靠性。 由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加,半導體產業正面臨著測試挑戰。現有的測試方法往往無法有效檢測打線接合的結構缺陷,進而導致代價高昂的潛在故障。此外,傳統的測試方法亦經常依賴於未能充分識別打線接合結構缺陷的抽樣技術。...
2024 年 09 月 02 日

筑波SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體/矽光子技術

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。(展會地點:台北南港展覽館一館;攤位:K3076 @鴻勁精密) 展覽期間,筑波科技將展示該公司在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下方案:...
2024 年 08 月 19 日