應材創新晶片布線技術使運算更節能

應用材料公司推出材料工程創新技術,透過使銅布線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示,AI時代需要更節能的運算,其中晶片布線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅布線微縮到新興的埃米節點,同時該公司最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度,將3D堆疊提升到全新高度。...
2024 年 07 月 10 日

愛德萬7/9~7/11於SEMICON West 2024展示IC測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9日至11日假舊金山摩斯康尼中心(Moscone Center)舉辦的2024北美國際半導體展(SEMICON West 2024)展示最新IC測試解決方案,內容涵蓋旗下豐富產品線,包括針對人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)、5G、汽車和先進記憶體等應用所推出之先進的測試科技。此外,愛德萬測試身為國際半導體產業協會(SEMI)全球半導體氣候聯盟(Semiconductor...
2024 年 07 月 05 日