西門子啟動智動化加速半導體產業數位轉型

西門子參展國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案,包含廠務監視與控制系統(FMCS)、智慧工廠數位化以及網路資訊安全防護,完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案。...
2019 年 09 月 26 日

半導體資安標準動起來 鏈結供需更有感

隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢,大量數據的流動是不可能避免的,然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任,同時也是OT部門的責任,這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時,為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需,由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,推動成立SECPAAS資安整合服務平台,作為台灣產業的資安整合服務站。...
2019 年 09 月 20 日

愛德萬將於SEMICON展示最新科技

愛德萬測試(Advantest)將於9月18~20日假台北南港展覽館一館(TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力。在此展覽中,除了透過專屬貴賓室(Hospitality...
2019 年 09 月 11 日

全球科技大廠領袖齊聚SEMICON Taiwan

高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18~20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加,驅動更多業者進軍半導體應用市場,SEMICON...
2019 年 09 月 06 日

ST於SEMICON演講展示MEMS專業能力

橫跨多重電子應用領域、全球消費性電子和可攜式裝置微機電系統(MEMS)供應商意法半導體(ST)日前指派企業副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna於2011年台灣國際半導體展(SEMICON...
2011 年 09 月 15 日

刺激景氣 SEMICON Taiwan聚焦四大亮點

2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展,透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題,期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。 ...
2011 年 09 月 07 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

爭建GigaFab 台積電/全球晶圓互軋

台積電16日正式動工建興位於台中科學園區的第三座12吋超大型晶圓廠(GigaFab)–Fab 15廠,為該公司擴充12吋晶圓廠產能再添柴薪。預計至2012年上線量產後,台積電三座12吋GigaFab晶圓廠合計月產能將高達三十五萬片,是緊追在後的全球晶圓(GlobalFoundries)位於德國與美國兩座12吋廠合計月產能的二點五倍。 ...
2010 年 07 月 19 日

晶圓廠加碼資本支出 2010半導體回春在望

隨著半導體市場逐漸走出景氣陰霾,全球晶圓廠的產能利用率也逐步回升,並帶動晶圓廠設備、材料支出大幅攀升。預估2010年全球晶圓廠總資本支出將上看240億美元,激勵半導體設備銷售額較2009年勁揚50%。 ...
2009 年 09 月 30 日