拉攏合作夥伴　ST增強感測融合演算法戰力

意法半導體(ST)強化微機電系統(MEMS)感測融合(Sensor Fusion)演算法實力。面對近期許多MEMS感測器供應商競相透過購併獲取感測融合演算法技術資產，意法半導體已積極結合自家的感測融合演算法，以及第三方合作夥伴軟體資源，以厚實本身MEMS感測融合演算法的技術能量。 ...
2014 年 09 月 05 日

借重MEMS感測器　機器人全面感知時代來臨

工業機器人感知功力大增。拜製程技術躍進所賜，微機電感測器(MEMS)的性能已較過去大幅提升，不少工業型機器人開發商開始整合各種MEMS感測器及感測融合演算法，強化機器人情境感知功能，以避免運作時對操作人員造成意外傷害。
2014 年 08 月 07 日

情境應用感知崛起　感測器購併潮湧現

瞄準情境感知(Context Awareness)應用對感測融合(Sensor Fusion)技術需求將愈來愈高，包括快捷(Fairchild)半導體、Audience與應美盛(InvenSense)近期紛紛藉由購併取得相關技術資產，期強化多重感測器功能融合應用的設計能力。 ...
2014 年 07 月 23 日

雙模MEMS麥克風襄助　穿戴式語音控制再進化

穿戴式裝置語音控制設計再翻新。意法半導體(ST)計畫於2014年第三季陸續發布雙模(Dual Mode)運作的微機電系統(MEMS)麥克風，其兼顧更低功耗、更高敏感度、更高訊號雜訊比(SNR)、更大聲學超載點(AOP)的優勢，再加上該公司戮力微縮產品尺寸，可望助力穿戴式裝置系統開發商設計出配備更省電、更高性能及更小體積語音控制系統的方案。 ...
2014 年 06 月 13 日

專訪Bosch Sensortec中國區業務總監謝秉育　整合型Sensor Hub走紅穿戴市場

穿戴式裝置內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將顯著攀升。穿戴式裝置製造商正大舉導入各種感測器，以實現常時開啟的情境感知(Contextual Awareness)功能，並吸引消費者目光，因而對可大幅節省系統功耗的感測器中樞需求快速增溫，特別是結合微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)的高整合方案，尤其受到業者青睞。
2014 年 06 月 09 日

微芯低功耗Sensor Hub簡化感測融合

微芯(Microchip)推出一款極具靈活性的整合式低功耗感測器集線器SSC7102。新元件不僅讓感測器融合的實現更為輕鬆，還極大地豐富可支援感測器的選擇。事實上，微芯此次採取與多家業界領先的感測器製造商以及感測器融合專家以直接合作的方式，聯手打造這一全新的解決方案，讓用戶毋須為缺乏感測融合的專業知識而煩惱，加速其產品的上市的時程。此外，SSC7102效率尤為顯著，在運作複雜的感測器融合演算法時其耗電量僅僅約為4毫安培(mA)，從而延長Windows...
2014 年 01 月 20 日

瞄準KitKat感測需求　超低功耗Sensor Hub搶市

Google在Android最新作業系統版本–KitKat中，特別針對行動裝置感測功能及功耗進行定義，因此行動裝置不僅須導入大量的微機電系統(MEMS)感測器實現智慧功能，尚須搭配超低功耗的Sensor...
2013 年 12 月 25 日

提升人機介面效能　穿戴式裝置大舉導入MPU

穿戴式裝置品牌商除在產品中導入更多微機電系統(MEMS)感測器之外，亦計畫於新一代產品線中配備彩色螢幕，及Android、Windows Embedded、Linux等作業系統(OS)，同時搭載更高運算效能的微處理器(MPU)，以打造出更吸睛的人機介面功能，提高產品附加價值。 ...
2013 年 12 月 09 日

情境感知推波助瀾　MEMS邁向超低功耗/高整合

超低功耗微機電系統(MEMS)感測器將在情境感知(Context Awareness)應用中大出鋒頭。情境感知功能已成行動裝置品牌廠布局重點，其係透過各式感測方案收集環境與用戶動態資訊達成，因此感測器須要隨時監測與待命；有鑑於此，MEMS大廠已積極加碼研發更低功耗的感測器，滿足情境感知應用要求。 ...
2013 年 11 月 28 日

進軍穿戴式市場　Sensor Hub打造數位第六感

感測器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場。穿戴式電子產品為打造更多元的感測應用，搭載的感測器數量已逐漸增加，造成功耗問題日益嚴重；因此半導體業者開發出僅會消耗1～2%電池能量的超低功耗Sensor...
2013 年 11 月 04 日

時脈技術再突破　芯科首款單晶片MEMS振盪器出鞘

芯科實驗室(Silicon Labs)27日發布獨家CMEMS技術，可完全沿用CMOS製程，並在單一裸晶(Single Die)上整合MEMS諧振器和CMOS振盪器電路，實現低價、小尺寸且能快速放量的MEMS時脈方案。 ...
2013 年 06 月 27 日

猛攻高階行動裝置　觸控IC廠高整合方案輪番上陣

觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰火愈演愈烈之下，行動裝置品牌商正大舉採購更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產品的性價比優勢，以在競爭對手環伺的市場中脫穎而出，並搶攻更大的市占。
2013 年 04 月 07 日
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