瑞薩/思寬通訊擴大合作　開發5G NR FR1/FR2寬頻物聯網模組

瑞薩電子(Renesas)與物聯網5G/4G晶片和模組供應商思寬通訊(Sequans)日前宣布擴大合作範圍，包括以思寬通訊即將推出的Taurus 5G平台開發5G模組，瑞薩將取得思寬通訊的非專屬技術權利和授權。2020年10月兩家公司開始合作以思寬通訊的Monarch...
2021 年 01 月 21 日

Skyworks攜手Sequans　布局NB-IoT/LTE-M市場

Skyworks與思寬(Sequans)聯手於2020年美國消費性電子展(CES 2020)上展示新品SKY66430-11，整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP)，提供RFEE、收發器等多裝置寬頻率範圍執行的同時，亦為5G大規模物聯網(Massive...
2020 年 01 月 13 日

加速VoLTE服務部署　思寬/Ecrio合推統包方案

思寬(Sequans)和Ecrio聯手進軍VoLTE市場。雙方提出整合FlexIMS VoLTE和SMS over IMS客戶軟體，以及LTE晶片組的綜合型解決方案，可全面提供支援VoLTE的智慧型手機、平板裝置和閘道器(Gateway)所需服務，同時加快原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)的產品上市腳步，可望擴大VoLTE語音服務使用率。 ...
2015 年 01 月 16 日

進擊物聯網　思寬發表Cat. 1 LTE晶片組

看好長程演進計畫(LTE)在物聯網(IoT)市場的發展前景，通訊晶片商思寬(Sequans)率先發布首款支援LTE Category 1規格的LTE晶片組– Calliope，將鎖定要求超低成本和超低功耗的應用，包括穿戴式和機器對機器(M2M)市場。 ...
2015 年 01 月 08 日

思寬針對物聯網發布Colibri LTE平台

思寬(Sequans)推出StreamliteLTE系列物聯網(IoT)晶片解決方案的最新成員–Colibri長程演進計畫(LTE)平台，包括思寬的最新基頻和射頻(RF)晶片(SQN3221和SQN3241)、一個整合式網路和應用中央處理器(CPU)平台(執行Sequans經過營運商檢驗的LTE通訊協定堆疊)、一個IMS用戶端，以及一個綜合套裝軟體(用於無線設備管理和分組路由)。Colibri已針對眾多新應用的機器對機器(M2M)、物聯網模組和設備設計進行了最佳化。...
2014 年 06 月 20 日

行動裝置需求爆發　LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模，包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商，皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案，期以更佳的價格競爭力，搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日

VoLTE商運明年啟動　LTE晶片商蓄勢待發

長程演進計畫(LTE)晶片商的Voice over LTE(VoLTE)產品即將出籠。各國電信營運商已於今年或計畫於明年推出VoLTE商用服務，包括意法愛立信(ST-Ericsson)、高通(Qualcomm)、思寬(Sequans)與輝達(NVIDIA)等LTE晶片供應商，看好2013年VoLTE市場前景，已摩拳擦掌展開VoLTE產品線部署，積極卡位市場。 ...
2012 年 11 月 20 日

結盟高通、思寬　Clearwire衝刺TD-LTE商轉

Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後，Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議，期健全TD-LTE生態系統，達成2013年正式商用運轉的目標。 ...
2012 年 05 月 10 日

競逐4G商機　電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

為搶食4G商機大餅，全球電信營運商已加快LTE網路基礎建設步伐，除積極建構新一代VoLTE網路，以提升語音通訊的服務品質(QoS)外，亦導入新式Cloud-RAN架構布建LTE基地台，從而提高資料負載容量，並降低整體資本設備支出與營運成本。
2011 年 12 月 12 日

美普思IP獲思寬手機/平板電腦LTE SoC採用

為數位家庭、網路和行動應用提供業界標準處理器架構與核心的領導廠商美普思 (MIPS)宣布，4G晶片供應商思寬(Sequans)在其新款長程演進計畫(LTE)系統單晶片(SoC)中採用MIPS業界標準處理器。這款鎖定智慧型手機和平板電腦的SQN3110...
2011 年 11 月 04 日

LTE終端市場規模急擴張　思寬加碼部署

值此長程演進計畫(LTE)電信營運商如火如荼展開商業營運部署之際，晶片商亦加緊市場拓展步伐，繼高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片大廠之後，思寬亦針對LTE終端裝置推出多款解決方案，並與富士通半導體合作，積極插旗LTE市場。 ...
2011 年 11 月 01 日

漫遊/向下相容成圭臬　LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下，整合2G、3G和LTE，或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮，並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器，紛紛趕在2012年前推出相關解決方案，讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日
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