HA-SAP技術研發成功 突破印刷電路深寬比障礙

隨著行動裝置的資訊傳輸量增加與體積輕薄化,對電路板線路微細化的要求也隨之提升,未來印刷電路的線寬將逐步朝10~20μm邁進,但目前黃光蝕刻技術僅能達到30μm。工研院(ITRI)電子與光電系統研究所近期發表「高深寬比無光罩超細線印刷技術(High...
2016 年 10 月 28 日