購併UnitedSiC Qorvo進軍第三代半導體 

功率放大器(PA)供應商Qorvo宣布,該公司將收購美國碳化矽(SiC)功率半導體製造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。藉由這件購併案,Qorvo將可把業務觸角延伸到快速成長的電動車(EV)、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場。UnitedSiC的產品線將成為Qorvo基礎設施和國防產品(IDP)業務之一,並由UnitedSiC的總裁兼執行長Chris...
2021 年 11 月 05 日

功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同),並於2024年持續增長至1,060萬片。...
2021 年 10 月 21 日

中央大學攜手是德研發第三代半導體 加速5G基建及電動車創新

是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率,並加速5G基建及電動車創新之步伐。...
2021 年 10 月 05 日

專訪英飛凌電源與感測系統事業部大中華區協理陳志星 寬能隙功率元件GaN/SiC大有可為

半導體的應用越來越廣泛,隨著許多領域陸續電氣化,尤其5G、雲端運算、物聯網、電動車等趨勢,而為了提升效率與擴大應用規模,耐高電壓、更低導通電阻與更快切換速度的寬能隙半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)迅速崛起,Infineon長期投入功率元件的開發,自然在當紅的第三代半導體擁有完整布局。
2021 年 09 月 30 日

提升切換式電源供應器效率 SiC無縫切入高電壓應用

切換式電源供應器(SMPS)使用傳統的矽(Si)MOSFET技術,持續提升整體效率。其中使用新的矽製程、設計方法,以及在創新的全新拓撲使用這類裝置,不斷向前突破提升效率。過去幾年來興起碳化矽(SiC)等寬能隙技術,提供各式各樣令人興奮的特性,協助工程師實現更高效率,不過使用時必須衡量兩種技術之間的價格差異。650V...
2021 年 09 月 12 日

電動車強力助攻 第三代半導體市場規模水漲船高

隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中,以GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。...
2021 年 09 月 06 日

從豆腐頭到自駕車 氮化鎵GaN的好戲還在後頭

從一顆豆腐頭開始,新一代氮化鎵(GaN)充電器即將邁向大眾市場,同時也意味著第三代半導體材料準備大顯身手,將進入高速成長階段,氮化鎵功率元件的市場規模,可望從2020年的4,600萬美元,一路成長到2026年的11億美元,平均年複合成長率超過70%。
2021 年 08 月 26 日

貿澤/Microchip新電子書探索未來汽車設計與生產

貿澤電子(Mouser)宣布與Microchip合作出版最新的電子書,書中重點介紹可實現新一代汽車解決方案的產品與技術。在Enabling the Future of Mobility(實現未來的行動生活)這本電子書中,貿澤和Microchip的創意領袖針對新一代汽車設計面臨的一些最重要的問題提供了深入見解,這些見解包括馬達控制、資安和車載軟體等領域。...
2021 年 08 月 19 日

吉利汽車/羅姆聯手SiC戰略合作 加速汽車技術創新

中國汽車製造商吉利汽車集團(吉利)與半導體製造商羅姆(ROHM)締結了戰略合作夥伴關係,將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日,雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式。...
2021 年 08 月 12 日

意法跨過8吋碳化矽晶圓量產里程碑

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,該公司位於瑞典Norrköping的工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功,其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位,且提升了功率電子晶片的輕量化和效能,降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。...
2021 年 08 月 12 日

全球晶圓產能台灣獨占鰲頭 中國急起直追

產業研究機構IC Insights發表「2021~2025年全球晶圓產能報告」,分析各地區(或國家)晶圓產能。統計指出,台灣截至2020年12月,占全球晶圓產能的21.4%,領先全球。排名第二的是韓國,市占率達20.4%。台灣是8吋晶圓產能的領導者;在12吋晶圓方面,韓國位居第一,台灣第二。三星和SK海力士(SK...
2021 年 07 月 22 日

雷諾/意法針對功率電子開啟策略合作

雷諾集團和意法半導體(ST)宣布策略合作,意法半導體將為雷諾集團設計、研發、製造和供應純電動汽車和混合動力汽車功率電子系統所用晶片和相關封裝解決方案。這些技術透過降低功率損耗,以及提升效能對於電動汽車的續航里程和充電產生重大影響,進而降低電池成本、增加電池續航力、縮短充電時間並減少使用者成本。...
2021 年 07 月 06 日