資通訊軟硬體技術加持 電動車效能改善上軌道

電動車趨勢帶動傳統車廠、新興純電動車廠、Tier 1車廠、通路商、零組件或資通訊系統廠商,積極布局與發展相關解決方案。電動車半導體元件使用數量持續增加,挑選有潛力的系統/技術布局,將會找到下一個百年成長契機。
2019 年 04 月 08 日

矽材料已近物理極限急尋接班 寬能隙GaN表現優異可望出線

使用矽(Silicon)材料的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件於1960年代問世,到了1998年以超接面(Super Junction)技術為主的功率晶體被開始使用,數十年來矽的功率晶體對電子產業的影響甚鉅,但到了今日,矽材料作為功率元件也接近物理開發極限,而相關從業人員早已考量寬能隙材料(Wide...
2019 年 03 月 28 日

Power Integrations推出SCALE-iDriver SiC-MOSFET閘極驅動器

Power Integrations (PI),宣佈推出SIC1182K SCALE-iDriver,這是一款高效率、單通道碳化矽(SiC) MOSFET閘極驅動器,可提供最高的可用峰值輸出閘極電流,而無需外部升壓階段。裝置可設定為支援不同閘極驅動器電壓需求,符合當今...
2019 年 03 月 19 日

英飛凌展望2019擴大電源領先優勢 搶占車用鰲頭

德國半導體大廠英飛淩(Infineon)科技在功率半導體領域市占全球第一、車用半導體領域全球第二。2018年全球營收達76億歐元,而本於讓人們的生活更加便利、安全和環保的目標之下;2019年,也將在汽車電子、工業電源控制、電源管理與多元電子、數位安全解決方案等四大事業持續推動與發展。...
2019 年 02 月 21 日

Cree/ST宣布碳化矽晶圓長期供貨協議

Cree近日宣布簽署一份長期供貨協議,為意法半導體(ST)生產和供應Wolfspeed碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定,在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間,Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓。...
2019 年 01 月 10 日

瞄準GaN商機 ST攜手Leti開發矽基氮化鎵功率轉換技術

布局氮化鎵(GaN)市場,意法半導體(ST)近期宣布和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵功率切換元件製造技術,以滿足高效能、高功率的應用需求,例如電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器等。雙方將利用IRT奈米電子技術研究所的框架計劃,製程技術將會從Leti的200mm研發線移轉到ST的200mm晶圓試產線,預計2020年前投入運營。...
2018 年 10 月 02 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展,市場研究組織Yole Développement表示,SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案,市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%,產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

ST電隔離柵極驅動器控制SiC電晶體

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST)的STGAP2S單路隔離柵極驅動器提供26V的最大柵極驅動輸出電壓,能讓使用者選擇獨立的導通/關斷輸出或內部主動米勒鉗位功能,其可使用於各種開關拓撲控制碳化矽(SiC)或矽MOSFET和IGBT功率電晶體。...
2018 年 08 月 20 日

滿足工業電源傳輸需求 TI從五大面向著手

在資料中心、車用電子、工業等眾多應用驅動之下,全球能源使用量大增,如何有效提高能源使用效率,已是產業界共通的發展課題。為此,德州儀器(TI)將從工業自動化、能源效率、功率密度、分散式與再生能源,以及大數據儲存與傳輸等五大面向著手,透過各種創新技術,提升能源管理效率。...
2018 年 08 月 15 日

滿足高功率轉換/小體積電源設計需求 晶片商啟動SiC軍備競賽

為提升電子系統整體電源轉換效能與功耗,並達到輕量化目標,在矽元件被認為已逐漸面臨極限的狀況下,半導體業者開始發展寬能隙半導體。其中,SiC具備高切換速度與低損耗,可實現輕量化、高效率目標,於電動車、工業等市場中的導入腳步急速加快。
2018 年 08 月 09 日

碳化矽SiC元件2023年產業規模達14億美元

市場研究單位Yole Développement(Yole)指出,碳化矽(SiC)電力電子產業發展具高度潛力,包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon...
2018 年 08 月 02 日

SMPS邁向更高切換效率 HEV/EV動力效能大增

HEV/EV高壓系統架構的基礎效率,將隨著SMPS的發展而得到改善。除了提高能量效率外,還能降低車輛的重量,進而提升續航里程。另外,針對半導體開關的應用,控制器和閘極驅動器正朝向寬能隙半導體方向發展,讓裝置可在高溫環境下操作。
2018 年 04 月 12 日