再生能源夯　高頻寬功率半導體行情看俏

再生能源當紅，吸引電源晶片業者趨之若鶩。日前，在英飛凌(Infineon)領軍及德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助下，正展開高頻寬(Wideband Gap)功率半導體元件的研發，目標為在不顯著增加系統成本之下，減低電力於進入供電網絡的損耗；快捷(Fairchild)對於高頻寬功率半導體解決方案的開發，則從材料著手，欲長期投資。 ...
2011 年 01 月 31 日

強化電源戰力　英飛凌擬改12吋晶圓量產

繼德州儀器(TI)積極導入12吋晶圓廠以擴大類比市場占有率後，在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12吋晶圓量產研發計畫，希望將電源晶片的生產由目前8吋廠升級至12吋廠，以因應市場持續高漲的節能需求，並鞏固既有市場地位。 ...
2010 年 12 月 27 日

天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產

天科合達於近期宣布實現了3英寸碳化(SiC)晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格，滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。最近天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產且積極擴大產能。該公司表示，其產品質量相對於美國、歐洲同類產品極具競爭性，具備極低的平均微管密度、X-射線衍射搖擺曲線半高寬小於30弧秒、電阻率及晶片加工質量滿足工業用戶需求，適合製備新一代高性能肖特基二極管、金屬半導體場效應晶體管和金屬氧化物場效應晶體管等功率元件。...
2009 年 09 月 29 日

精簡高效成電源顯學　高壓MOS攻防戰開打

高壓MOSFET在節能意識高漲的市場環境下重要性日增，而以超接面技術製造的高壓MOSFET，由於可較標準平面式MOSFET在相同單位面積內，實現更小的導通電阻，因而成為功率半導體元件業者競相布局的重點。
2009 年 04 月 03 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.