ST於義大利打造世界首座一站式SiC產業園區

意法半導體(ST)將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景。新碳化矽產業園區的落成是意法半導體一個重要的里程碑，將提供客戶碳化矽元件，使其用於汽車、工業和雲端基礎建設等應用領域，加速電氣化並提升效能。...
2024 年 06 月 24 日

Littelfuse推出SiC MOSFET/IGBT低側柵極驅動器

Littelfuse宣布推出IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器。該款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。...
2024 年 06 月 17 日

ROHM推出新型2in1 SiC封裝模組TRCDRIVE pack

羅姆(ROHM)針對300kW以下的xEV(電動車)用牽引逆變器，開發出2in1 SiC封裝型模組TRCDRIVE pack共4款產品(750V二款：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V二款：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE...
2024 年 06 月 13 日

吉利汽車/ST簽署SiC供應協定並成立聯合實驗室

意法半導體(ST)與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下數個品牌之中高階純電動車提供SiC功率元件，協助吉利提升電動車性能、加快充電速度、延長續航里程，以及深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST將在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，打造創新聯合實驗室，交流與探索在車用電子/電氣(E/E)架構(如車載資訊娛樂、智慧座艙系統)、進階駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。...
2024 年 06 月 05 日

羅姆旗下SiCrystal與ST擴大SiC晶圓供貨協議

羅姆(ROHM)與意法半導體(ST)宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元。...
2024 年 04 月 29 日

ST碳化矽數位電源解決方案獲肯微科技採用

意法半導體(ST)宣布與高效能電源供應商肯微科技合作，設計及研發使用ST的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術。該參考方案適用於電源設計數位電源轉換器應用，尤其在伺服器、資料中心和通信電源的領域。...
2024 年 03 月 22 日

寬能隙電晶體帶來雙重優勢　電動車OBC效能更上層樓(1)

為了避免讓電動車成為破壞電網穩定的元凶，甚至反過來讓電動車成為電網的安定因子，基於寬能隙元件技術的雙向OBC，將是未來的發展趨勢。 在汽車產業，從底盤到動力傳動、資訊娛樂、連線功能和駕駛輔助系統，車輛設計的幾乎所有方面都在快速發展和創新。純電動車(BEV)若要快速且廣泛地普及，就必須解決充電時間對駕駛人造成的擔憂和壓力，尤其是在長途公路的旅途中。毫無疑問，車載充電器(OBC)設計比大多數領域受到更嚴格的檢視。...
2024 年 03 月 21 日

寬能隙電晶體帶來雙重優勢　電動車OBC效能更上層樓(2)

為了避免讓電動車成為破壞電網穩定的元凶，甚至反過來讓電動車成為電網的安定因子，基於寬能隙元件技術的雙向OBC，將是未來的發展趨勢。 創新封裝和散熱方法實現全新散熱設計 然而，在認識WBG技術所帶來優勢的同時，設計人員也必須意識到，散熱效能的改善，是實現這些重要目標的關鍵所在。...
2024 年 03 月 21 日

英飛凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000V產品

英飛凌(Infineon)推出採用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC MOSFET 2000V裝置，不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也不會降低系統可靠性。...
2024 年 03 月 19 日

SiC/GaN最佳化傳動系統效率　實現EV節能設計(1)

電動車的傳動系統至關重要，其核心元件是牽引逆變器。牽引逆變器是電動交通工具提升效率和永續性的關鍵，會直接影響功率輸出，並大幅改變汽車動力。電動車效率的提升，也必須考慮整合輔助子系統，並運用高階半導體技術。...
2024 年 02 月 02 日

SiC/GaN最佳化傳動系統效率　實現EV節能設計(2)

電動車的傳動系統至關重要，其核心元件是牽引逆變器。牽引逆變器是電動交通工具提升效率和永續性的關鍵，會直接影響功率輸出，並大幅改變汽車動力。電動車效率的提升，也必須考慮整合輔助子系統，並運用高階半導體技術。...
2024 年 02 月 02 日

功率/矽光子同步帶動　化合物半導體成長可期

研究機構Yole Group預期，在矽光子(Photonics)與功率應用的帶動下，化合物半導體基板跟磊晶圓(Epiwafer)市場規模在未來幾年將出現明顯成長。預估到2029年時，整體化合物半導體基板的市場規模將成長到33億美元，2023年~2029年間的複合年增率(CAGR)為17%。碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)與磷化銦(InP)會是成長排名前三的化合物半導體基板。研究機構Yole...
2024 年 02 月 01 日
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