善用背向分析技術 基板移除速找GaN晶片異常點(1)

第三類半導體因具有寬能隙、低漏電、耐高電壓及高溫等特性,且其能源轉換效率更好,因此普遍被應用於功率元件。而氮化鎵元件可支援更高的開關切換頻率,並提供極佳的功率密度,在相同電氣性能下,可有效縮減整體系統的尺寸。...
2024 年 01 月 08 日

ST SiC助力理想汽車進軍高壓純電動車市場

意法半導體(ST)與理想汽車簽立碳化矽(SiC)長期供貨協議,意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET,支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略。 隨著汽車產業電動化和綠色低碳持續轉型,高壓純電動車因其效能更高、續航里程更遠,已成為汽車製造商的熱門選擇。除了知名的增程式電動車(Extended-Range...
2024 年 01 月 08 日

專訪英飛凌科技高級副總裁曹彥飛:車用GaN/SiC技術/產能邁大步

汽車電動化已經是不可逆的市場趨勢,車用IC供應商紛紛投入更多電動車相關的研發能量與布局力道,搶攻電動車商機。在電動車的能源系統中,盡可能提升能源轉換效率是重要的目標,因此寬能隙半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的市場熱度,隨著電動車的快速發展成長。...
2024 年 01 月 08 日

善用背向分析技術 基板移除速找GaN晶片異常點(2)

第三類半導體因具有寬能隙、低漏電、耐高電壓及高溫等特性,且其能源轉換效率更好,因此普遍被應用於功率元件。而氮化鎵元件可支援更高的開關切換頻率,並提供極佳的功率密度,在相同電氣性能下,可有效縮減整體系統的尺寸。...
2024 年 01 月 08 日

PI新閘極驅動器適用於高額定電壓SiC/IGBT模組

Power Integrations(PI)宣布推出適用於額定電壓達1,700V的62mm碳化矽(SiC)MOSFET和矽IGBT模組的新型隨插即用閘極驅動器系列,該系列具有增強的保護功能,可確保裝置安全且可靠地運作。SCALE-2...
2023 年 12 月 19 日

ST推出車規雙列直插碳化矽功率模組

意法半導體(ST)推出ACEPACK DMT-32系列車規碳化矽(SiC)功率模組,新系列產品採用32腳位雙列直插通孔塑膠封裝,目標應用為車載充電器(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液幫浦、空調等汽車系統,產品優勢包括高功率密度、小尺寸設計和裝配簡易等,其提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置,強化了系統設計的彈性。...
2023 年 12 月 15 日

GaN大破電動車效能瓶頸

在電動車市場蓬勃發展之際,化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)成為應用關鍵。目前特斯拉導入SiC,更確立了採用化合物半導體是電動車產業不可逆的趨勢。SiC與GaN 都適用於高頻、高壓的情境,有助於實現電動車充電器快充,緩解車主的里程焦慮。目前GaN尚有技術挑戰待克服,也能拓展儲能與微型電動車等商機。...
2023 年 12 月 11 日

TI SiC閘極驅動器提高牽引逆變器效率

牽引逆變器是電動車(EV)中的主要耗電零件,功率位準達到150kW以上。牽引逆變器的效率和性能直接影響了電動車單次充電後的行駛里程。因此,為了打造下一代牽引逆變器系統,業界廣泛採用碳化矽(SiC)場效應電晶體...
2023 年 11 月 29 日

半導體產業加快碳中和腳步 ST積極降碳排

半導體產業對於企業社會責任的重視度持續提升,積極投入永續發展策略。意法半導體(ST)也持續透過各項內部政策與產品策略,逐步實現碳中和目標。意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix表示,ST將順利在2027年實現碳中和。截至2025...
2023 年 11 月 20 日

SiC低耗損提升UPS效率

許多交流電源供電的關鍵應用均配有不斷電系統(UPS),以便在完全斷電時,UPS能夠作為臨時電源,確保供電電壓保持在規格範圍內,這對於負載容易受電源電壓突降或波動影響的情況尤為重要。UPS有兩種類型,線上式和離線式(圖1)。線上式UPS是首選方法,因為它能夠在需要時從電網供電無縫切換到電池供電。此類UPS從電網接收輸入功率,並將輸出供應給負載,通常是資料中心中的伺服器或工廠生產線上的關鍵設備。...
2023 年 11 月 09 日

ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠

羅姆(ROHM)依據與Solar Frontier簽訂的基本協議,於11月7日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開運營。目前計畫作為SiC功率半導體的主要生產基地並於2024年年內投產。...
2023 年 11 月 08 日

ST Tech Day展出車用/電源/物聯網/感測應用

日前意法半導體(ST)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day,展出車用、電源、物聯網與感測四大類別解決方案。汽車產業朝向電氣化與智慧化發展,面對軟體定義汽車與架構轉換的趨勢,因此在車用處理器的效能,以及相關的智慧功能需求增加。電源領域專注於縮小功率元件尺寸、強化供電效率,因此碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)應用受到業界關注。物聯網在智慧家庭及智慧工廠方面,業界的Matter標準有助於智慧家庭裝置更廣泛的連接與應用。IO-Link則在智慧工廠中,透過管理數位輸入/輸出、感測器和電磁氣閥驅動器,提升系統的靈活性與工廠的營運效率。影像感測技術透過ToF、iToF應用,實現更加精準的3D影像辨識。...
2023 年 11 月 06 日