英飛凌攜手英飛源拓展新能源汽車充電市場

基於碳化矽(SiC)的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢,為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日,英飛凌(Infineon)宣布與英飛源(INFY)達成合作,英飛凌將為英飛源提供1,200V...
2023 年 09 月 25 日

博格華納採用意法SiC技術為電動車設計功率模組

意法半導體(ST)將與博格華納合作,為其專有的Viper功率模組提供最新之第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台。...
2023 年 09 月 08 日

TI助攻SiC提升再生能源系統效率

為了充分利用再生能源系統的功率輸出,在平衡成本、尺寸和可靠性的同時,將效率提升到最高也非常重要。SiC電源開關在高功率應用中具有多項優勢,使其成為太陽能和電動車充電的理想選擇。德州儀器(TI)提供針對SiC電源開關最佳化的閘極驅動器產品,這些產品遍及各種功率位準以及不同等級的整合式保護,可協助簡化SiC功率級的設計。...
2023 年 09 月 05 日

碳化矽肖特基熱性能表現佳(1)

碳化矽是一種寬能隙的材料,因此與矽類的元件相比,它可以承受更高的電壓後才崩潰,以及在高溫下承受更高的電壓。碳化矽與生俱來的更高能力使碳化矽肖特基二極體的反向擊穿電壓遠高於1,200伏特,且同時能夠在小型封裝中提供數十安培的正向電流。...
2023 年 08 月 16 日

碳化矽肖特基熱性能表現佳(2)

碳化矽是一種寬能隙的材料,因此與矽類的元件相比,它可以承受更高的電壓後才崩潰,以及在高溫下承受更高的電壓。碳化矽與生俱來的更高能力使碳化矽肖特基二極體的反向擊穿電壓遠高於1,200伏特,且同時能夠在小型封裝中提供數十安培的正向電流。...
2023 年 08 月 16 日

ROHM獲Vitesco頒發2022年度最佳供應商獎

羅姆(ROHM)獲緯湃科技(Vitesco Technologies GmbH)頒發的「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係(Partnering)」獎。 在Vitesco全球約17,000家供應商中,共有6家因表現傑出而榮獲此項殊榮。頒獎儀式已於2023年7月20日在德國雷根斯堡舉行。...
2023 年 08 月 08 日

空中巴士/ST合作研發功率電子元件

空中巴士(Airbus)和意法半導體(ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議,以促進功率電子元件更高效率和更輕量化,這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 在簽署該合作協議之前,雙方已充分評估寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比,碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的電氣性能更優異,有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統,特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。...
2023 年 08 月 07 日

安森美/麥格納簽署SiC生產協議 積極布局EV市場

安森美(onsemi)和麥格納(Magna)達成一項長期供貨協議,麥格納將在其電驅動(eDrive)系統中,整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司,也是汽車零組件供應商之一。...
2023 年 07 月 31 日

ROHM/Solar Frontier就收購原國富工廠資產達成基本協議

羅姆(ROHM)宣布與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。 此次收購計畫預計於2023年10月完成,此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地。 在實現無碳社會的過程中,ROHM的主要產品-半導體所發揮的作用也越來越大。尤其是在汽車和工控設備市場,為了減輕環境負擔並實現碳中和目標,電動化相關的技術創新日新月異,市場對功率半導體和類比半導體的需求也日益高漲。...
2023 年 07 月 14 日

SiC高電壓應用穩健無虞

近期碳化矽(SiC)及其在電力電子領域的潛在應用受到了廣泛關注, 但同時也引發了一些誤解。圍繞SiC產生的一些疑慮與其應用範圍相關, 例如一些設計人員認為SiC MOSFET應該用來替代IGBT,而矽MOSFET的替代品應該是氮化鎵(GaN)元件。然而,額定電壓為650V的SiC...
2023 年 07 月 13 日

SiC MOSFET實現高功率EV充電

從電動車(EV)在汽車市場站穩腳跟以來,為滿足車主的需求和延長行駛里程,電動車製造商不斷增加車輛的電池容量。電動車製造商一直在追求更高功率的傳動系統、更大的電池容量和更短的充電時間。然而,電池越大,意謂著充電的時間就越長。...
2023 年 07 月 10 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求,諸如太陽能、風電、電動交通工具,或家用裝置、物聯網、資料中心等,在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下,新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置,存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘,到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞,再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等,半導體無所不在。近年來,隨著環保節能意識抬頭,為了實現淨零碳排放,必須將製造大量空污的油、氣發電,轉向更潔淨的綠電能源,未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日