IGBT實現可靠高功率應用

近期碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的應用日益增多，受到市場廣泛關注。然而，在這些新技術出現之前，許多高功率應用都是使用高效、可靠的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)，事實上，許多此類應用仍然適合繼續使用...
2023 年 04 月 21 日

Diodes推出工業級碳化矽MOSFET

Diodes推出碳化矽(SiC)系列最新產品DMWS120H100SM4 N通道碳化矽MOSFET。該款裝置可以滿足工業馬達驅動、太陽能逆變器、資料中心及電信電源供應、直流對直流(DC-DC)轉換器和電動車(EV)電池充電器等應用，對更高效率與更高功率密度的需求。...
2023 年 04 月 21 日

貿澤即日供貨安森美EliteSiC碳化矽解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨安森美(onsemi)EliteSiC碳化矽(SiC)系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組(PIM)，以及符合AEC-Q100標準的裝置。這些裝置經過最佳化，可為能源基礎建設及工業驅動應用提供高可靠度和高效能。...
2023 年 04 月 17 日

ROHM SiC MOSFET/SBD成功導入Apex工控設備功率模組

羅姆(ROHM)的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(以下簡稱SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品。該電源模組系列包括驅動器模組「SA310」(適用於高耐壓三相直流馬達驅動)和半橋模組「SA110」、「SA111」(適用於多款高電壓應用)兩種產品。...
2023 年 04 月 10 日

車用功率MOSFET遇散熱挑戰　頂部散熱強化熱管理

車輛可用於部署技術方案的空間通常非常狹小，這主要是因為大部分可用空間都留給了座艙，電子系統則塞在剩餘空間裏。 在本文中，筆者將介紹半導體封裝層面的創新如何在改善現代汽車應用中的熱管理方面取得巨大進展。隨著車輛轉向電力驅動，以前的許多機械或液壓系統被電驅動取代，現今車輛上的大功率轉換量顯著升高。為了提高這些新型電氣系統的整體效率，尤其是為了增加車輛的行駛里程，業界投入了巨大努力和大量預算。...
2023 年 04 月 09 日

新拓撲帶來切入契機　GaN進軍電動車OBC應用

GaN Systems日前在應用電力電子會議(APEC 2023)上發表了11kW/800V氮化鎵(GaN)車載充電器(On-Board Charger, OBC)參考設計。傳統上，電動車的OBC不是採用絕緣閘級電晶體(IGBT)，就是使用碳化矽(SiC)電晶體做為功率開關。但由於GaN...
2023 年 03 月 31 日

碳化矽晶圓進入8吋時代　然6吋仍為絕對主流

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出，雖然全球主要的碳化矽(SiC)晶圓供應商如Wolfspeed、Coherent與SiCrystal都已經在2019~2020年間開發出8吋碳化矽晶圓，部分碳化矽元件製造商也對改用8吋碳化矽晶圓展現出高度興趣，但由於8吋碳化矽晶圓廠的建設需要時間，因此直到2024年為止，碳化矽晶圓的主流尺寸仍將停留在6吋。此外，隨著6吋碳化矽晶圓的出貨量持續增加，4吋碳化矽晶圓的出貨量將出現衰退。...
2023 年 03 月 27 日

ROHM SiC SBD成功應用於Murata資料中心電源模組

羅姆(ROHM)開發的第3代SiC蕭特基二極體(SBD)已成功應用於Murata Power Solutions的產品。Murata Power Solutions是村田製作所集團旗下的企業。ROHM高速開關SiC...
2023 年 03 月 20 日

英飛凌/Resonac宣布擴展SiC材料領域合作

英飛凌科技(Infineon)與其碳化矽(SiC)供應商擴展合作關係，宣布與Resonac(前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在2021年的協議。新合約將深化雙方在SiC材料的長期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。Resonac將先供應6吋的SiC晶圓，並將於合約期間支援過渡至8吋晶圓，英飛凌亦將提供Resonac關於SiC材料技術的智財(IP)。雙方的合作將有助於供應鏈穩定，並為新興半導體材料SiC的快速增長提供支援。...
2023 年 02 月 09 日

自駕/電氣化帶動車用晶片商機　ST趁勝追擊

汽車產業在電氣化與智慧化的發展下，出現劇烈的變革，車用半導體的需求大幅提升，身在其中的車用半導體供應商勢必改變其市場布局。2021年意法半導體(ST)的總營收70%的來自車用產品，30%來自工業及個人電子產品中的電源解決方案。因此ST提出新的市場策略來因應汽車產業的變化，並協助客戶轉型。...
2023 年 01 月 12 日

ST新款碳化矽功率模組提升電動汽車性能

意法半導體(ST)推出可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽(SiC)功率模組已被用於現代汽車(Hyundai)的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車(KIA)EV6等多種車款。...
2022 年 12 月 19 日

意法/Soitec攜手開發SiC基板製造技術

意法半導體(ST)與Soitec宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為意法半導體採用Soitec的SmartSiC技術製造未來8吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產。...
2022 年 12 月 07 日
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