插旗穿戴市場 Silego極薄DFN封裝技術亮相

Silego展開穿戴式電子市場首波攻勢。看好穿戴式電子市場成長前景,Silego發表極薄矩形平面無接腳封裝(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案–Lo-Z,欲以僅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的優勢,推出一系列可配置混合訊號積體電路(Configurable...
2013 年 10 月 18 日