搶攻工業馬達控制商機 DSP/FPGA精銳盡出

工業馬達為全球電力耗能最大的元兇,更是國際上主要能源效率管制之對象;因此為了提升工業馬達之能效,工業市場中最普遍使用的三相交流感應馬達已不敷使用,取而代之的則是BLDC及PMSM馬達,為此,DSP及FPGA廠商已使出渾身解數,瞄準不同的應用市場及需求推出解決方案,期能搶攻高效率工業馬達商機。
2014 年 08 月 10 日

車載資訊娛樂系統點火 車用半導體需求勁揚

車用半導體產值持續攀高。車載資訊娛樂系統後勢看俏,將激勵無線通訊、車用網路、處理器等半導體需求大幅增溫,成為驅動車用半導體市場成長的巨大引擎。
2014 年 08 月 09 日

節能風潮強力驅動 高效率馬達商機強強滾

全球節能意識不斷高漲,各國也加緊訂定各種能源管理制度;其中,位居耗電量之首的馬達產品更被列為主要管制對象,包括美國、歐洲、中國大陸、韓國及日本,都已推出馬達最低能效標準政策,推動傳統馬達汰舊換新,讓高效率馬達商機熱度升溫。
2014 年 08 月 04 日

搶搭Type-C/PD新規格 MHL/SlimPort再別苗頭

行動高畫質鏈結(MHL)與SlimPort行動傳輸介面角力再起。晶鐌(Silicon Image)與Analogix於日前紛紛公開宣布,2015年發布的新一代MHL和SlimPort確定將支援通用序列匯流排(USB)Type-C連接器及電力傳輸(PD)規格,相互較勁意味濃厚。 ...
2014 年 07 月 29 日

支援UHD/HDCP 2.2規格 MHL 3.0快攻4K影音市場

MHL 3.0今年將縱橫超高畫質行動裝置及顯示器市場。新一代的MHL 3.0規格除將可以高數據傳輸率支援超高畫質影音串流應用外,還特別導入HDCP 2.2技術,確保4K×2K影音傳輸安全,藉此於4K影音市場攻城掠地。
2014 年 04 月 26 日

爭搶4K手機/電視市場 MHL/Slim Port戰線擴大

MHL 3.0與SlimPort於智慧型手機和電視新一輪大戰開打。隨著Netflix、索尼(Sony)、Google、MGo等媒體內容供應商今年將相繼推出4K×2K內容,行動裝置傳輸介面MHL 3.0與SlimPort在配備4K×2K解析度螢幕的智慧型手機與電視市場戰火亦正式點燃,並加速進入白熱化階段。 ...
2014 年 04 月 14 日

應用產品輪番上場 MHL 3.0生態系統日益成熟

今年第三代行動高畫質鏈結(MHL 3.0)生態系統將更加成形。MHL 3.0晶片於去年底面市後,已獲索尼(Sony)、三星(Samsung)等知名品牌大廠導入顯示器及手機、平板中;不僅如此,汽車品牌廠也計畫於明年陸續推出搭載MHL...
2014 年 03 月 25 日

晶鐌/聯發科結盟 MHL行動市場再下一城

晶鐌與聯發科將合力推動行動高畫質連結(MHL)介面市場滲透率。晶鐌(Silicon Image)日前宣布與聯發科合作,未來聯發科的八核智慧型手機系統單晶片(SoC) –MT6592與MT6595平台,將納入晶鐌的MHL...
2014 年 02 月 25 日

4K影音應用升溫 MHL 3.0進駐手機/電視/汽車

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)介面將加速滲透各式電子應用領域。無論是智慧型手機、電視、家庭劇院或車載資訊娛樂系統,皆已開始支援超高畫質(UHD)影像規格,因此MHL 3.0正挾高傳輸效率、高頻寬數位內容保護(HDCP)支援等特色,在各種電子裝置互連應用市場攻城掠地。 ...
2014 年 02 月 14 日

晶片方案出爐 譜瑞加入MHL 2.0市場戰局

行動高畫質連結(MHL) 2.0終端商品將於2013年底前問世。繼晶鐌(Silicon Image)後,譜瑞亦推出MHL 2.0發送器(Transmitter)PS5101,並已送樣智慧型手機、電視等品牌客戶群進行驗證,預計最晚2013年下半年將會有內建MHL功能的終端產品面市。 ...
2013 年 01 月 24 日

支援4K×2K解析度 MHL 3.0標準2013年出爐

行動高畫質連結(MHL) 3.0標準將於今年問世。面對4K×2K解析度面板已勢不可當,MHL協會正快馬加鞭制定可支援4K×2K解析度的MHL 3.0標準,預計將於2013年正式底定公布。  ...
2013 年 01 月 04 日

圈地行動裝置 晶鐌WirelessHD單晶片上陣

晶鐌(Silicon Image)發表首款WirelessHD行動發射器(Mobile Transmitter)單晶片方案。瞄準智慧型手機與平板裝置市場,晶鐌已開發出整合60GHz收發器、基頻處理器及內嵌式天線陣列的WirelessHD單晶片方案,具備更小體積、更低功耗及更簡易設計的優勢。 ...
2012 年 12 月 14 日