類比IC/FPGA原型板需求高漲 元件模擬/驗證產品再添生力軍

由於IC設計門檻與複雜度越來越高,如何強化類比設計並利用FPGA原型開發板提升產品競爭力,已成為晶片業者面臨的關鍵課題。為此,EDA工具供應商紛紛加碼投資旗下元件模擬與原型驗證工具研發,以期簡化客戶晶片設計流程,加速產品上市。
2011 年 06 月 30 日

思發電路模擬軟體獲聚積科技採用

思發(Silvaco)Smartspice電路模擬軟體獲聚積科技採用作為新產品電路設計。聚積科技積體電路設計部部經理魏盟修表示,Smartspice協助聚積新產品研發能順利進行。該產品的部分獨特功能,的確對電路設計具有較大幫助。 ...
2011 年 05 月 24 日