Transphorm/偉詮電子合作推出整合型SiP氮化鎵元件

Transphorm與偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)宣布推出兩款新型系統級封裝氮化鎵元件(SiP)，與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵SiP一起，組成首個基於Transphorm...
2024 年 04 月 29 日

Transphorm/偉詮電子推出GaN系統級封裝元件

Transphorm與偉詮電子(Weltrend)宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率。...
2024 年 01 月 04 日

Transphorm/偉詮合作發布整合式GaN SiP

偉詮電子新推出的WT7162RHUG24A電源轉換器控制晶片，設計用於為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和其它智慧設備充電的45至100瓦USB-C PD電源適配器。峰值功率效率超過93%。該元件的樣品將在2023年第二季度推出。...
2023 年 03 月 25 日

布局矽光子產業鏈　元件IP庫重中之重

先進半導體技術與產能成為全球各國的國家級戰略重點，皆投入許多人才與資金發展，為了強化地緣政治的風險承受能力，半導體先進製程與下世代的技術成為產業與國家布局的核心，其中，矽光子(Silicon Photonics)可實現高速光電轉換、傳輸與光譜訊號處理等功能，並具備大幅縮減模組尺寸，降低功率消耗和成本，提高可靠度等優勢，被看好成為下一個高科技明日之星。...
2023 年 01 月 05 日

SiP環境友善/高密度互連兩全其美　賀利氏助焊劑/錫膏相輔相成

在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下，封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面，電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力，封裝廠必須減少製程的碳足跡，並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求，賀利氏電子(Heraeus...
2022 年 10 月 11 日

ST新推兩個SiP馬達驅動參考設計

意法半導體(ST)推出兩個採用STSPIN32馬達控制系統級封裝(SiP)馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體。...
2022 年 09 月 05 日

u-blox新BLE模組適用於工業/室內定位應用

u-blo宣布推出ANNA-B4模組，這是一款Bluetooth 5.1系統級封裝(SiP)模組。ANNA-B4鎖定惡劣環境的應用，例如智慧照明網路和工業斷路器，以及製造現場、倉庫、醫院和智慧城市的室內定位使用案例。...
2021 年 10 月 21 日

意法GaN新品智慧整合汽車電子系統

意法半導體(ST)推出了STi2GaN系列智慧整合氮化鎵(GaN)解決方案。STi2GaN是一款創新產品，在高功率配置之高性能解決方案內整合功率級和智慧電路，以滿足汽車產業在電動化趨勢下的需求。 透過意法半導體於車用電子應用研發的經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術領域的領先優勢和創新成果，STi2GaN系列採用GaN技術單晶片整合功率級以及驅動和保護電路，並透過系統級封裝(SiP)解決方案增加了資料處理和控制電路，滿足市場對特殊用途專用晶片的需求。STi2GaN解決方案採用意法半導體新型無引線封裝技術，提升了晶片的穩定性、可靠性和性能。...
2021 年 06 月 03 日

瑞薩簡化工業/家用電器無感測器BLDC馬達控制設計

瑞薩電子(Renesas)日前推出兩款系統封裝(SiP)解決方案，擴展其馬達控制解決方案產品組合，簡化直流無刷(BLDC)馬達控制設計，適用於各種以電池供電的應用，例如電動工具、無人機、水泵、吸塵器、清潔機器人、風扇和其他系統。與競爭對手方案相比，新型RAJ306001和RAJ306010馬達驅動IC將多種功能組合到SiP解決方案中，改善低速或高速旋轉和高轉矩控制，同時大幅地減少所需的電路板空間並降低成本，是簡單、有效和安全的一站式BLDC馬達控制設計。...
2021 年 04 月 27 日

u-blox新微型SiP封裝蜂巢式模組提升定位效能

u-blox宣布推出ALEX-R5，這是一款把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術整合到精巧系統級封裝(System-in-package, SiP)外形尺寸的微型蜂巢式模組。ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，是以安全的UBX-R5...
2021 年 02 月 01 日

芯科擴展IoT模組　實現應用預認證無線連接

芯科科技(Silicon Labs)近日宣布擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日IoT應用開發需求。該產品系列包含唯一針對多重協定解決方案的完整協定堆疊支援模組，滿足商業和消費性IoT應用需求，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性，為開發人員解決智慧家庭、建築和工業自動化應用痛點，且藍牙、Zigbee、Thread和多重協定模組可進而加速產品上市。...
2020 年 11 月 05 日

芯科強化BLE產品　提升IoT裝置效能/靈活度

芯科科技(Silicon Labs)宣布針對物聯網開發業者擴展其具備RF效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列。Silicon Labs專為Bluetooth 5.2提供優異的效能、靈活性及封裝選擇，包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network...
2020 年 09 月 14 日
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