平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

因應手機異質整合趨勢 科統擁抱PoP技術

隨著智慧型手機、平板裝置等行動裝置的功能漸趨多元,內部系統也必須整合更多異質元件。原本戮力於記憶體多晶片封裝(MCP)技術的科統即規畫於今年推出封裝級封裝(Package on Package, PoP)的產品,藉此提供整合異質功能的單晶片產品。 ...
2011 年 01 月 20 日

鉅景獲第十九屆台灣精品獎肯定

鉅景日前宣布,兩款記憶體系統級封裝(Memory SiP)產品,CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆疊記憶體,榮獲第十九屆台灣精品獎殊榮,鉅景將持續以SiP發揮微型化的力量,推動隨心隨行的智慧生活。 ...
2010 年 12 月 29 日

高速/輕巧/省電優勢盡顯 SSD擁抱雲端運算商機

儘管固態硬碟的價格競爭力仍不及傳統硬碟,然隨著雲端運算的蓬勃發展,固態硬碟高速、輕薄與低功耗的特性已大受市場青睞,並吸引相關業者爭相搶進,同時祭出新一代儲存方案,讓固態硬碟在企業與終端裝置市場的滲透率可望扶搖直上。
2010 年 12 月 06 日

DrMOS/ULDO推波助瀾 薄形筆電電源效率再優化

輕薄型筆記型電腦當道,讓講求高效率、小尺寸的電源管理晶片行情也跟著看俏,尤其在筆記型電腦新平台即將上市之際,更讓高整合的DrMOS方案與超低壓差穩壓器鋒芒畢露。
2010 年 11 月 15 日

簡化半導體測試作業 PXI模組小兵立大功

半導體製程技術日新月異,對於測試系統速度、成本與彈性要求更加嚴苛,遂使PXI模組化儀器應運而生,其透過簡化半導體測試系統,同時兼顧成本與效能,在半導體測試產業界已蔚為風潮。
2010 年 10 月 28 日

減少成本/延長設計壽命 SiP客製標準化抬頭

系統封裝(SiP)雖具備高度客製化的特性,但因各家廠商自有一套產品的設計架構,在面對新設計與不同功能需求時,則須另外研發新的設計規格,除導致SiP的彈性特色不能發揮外,也造成額外成本的支出,因此鉅景科技提出SiP客製標準化的概念,促使相通的設計架構可以衍生更多新功能。 ...
2010 年 10 月 05 日

鉅景科技/台灣安控導入SiP至影像監控

國內第一家SiP設計公司鉅景科技與安控業IC設計廠商台灣安控半導體,宣布推出導入SiP技術的全新影像監控設計,將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中,同時提供系統廠商最易於應用的設計。 ...
2010 年 09 月 16 日

搶搭行動裝置聯網潮流 晶片整合天線應運而生

隨著網路的普及,集Wi-Fi、藍牙、GPS等射頻模組於一身的行動裝置也是越發的常見。對此,如何滿足可攜式裝置更輕巧的需求,並整合多種射頻無線模組,是天線整合於晶片技術被催生的主要理由,藉此技術之助,將可加速實現數位家庭生活。
2010 年 09 月 09 日

散熱問題迎刃解 LED成TSV開路先鋒

發光二極體(LED)市場火熱,但LED的散熱問題卻一直是造成LED難以大量普及的關鍵之一。原本為實現3D IC設計而研發的矽穿孔(TSV)技術,意外成為許多LED磊晶業者解決晶片散熱問題釜底抽薪之計,甚至可望搶在記憶體、高速邏輯晶片之先,成為TSV應用的開路先鋒。 ...
2010 年 08 月 17 日

布建M2M 長短距無線通訊相輔相成

物聯網擴大機器對機器(M2M)的應用市場,不過布建M2M網路時,若是完全以無線通訊技術為主,則需要短距與長距離無線通訊技術的互相搭配,才能順利運作,目前M2M模組各有遠距與短距無線技術之分,為節省成本,整合遠距與短距無線通訊的模組逐漸成為首選,不過尚須克服許多技術問題。 ...
2010 年 08 月 06 日

鉅景為Zoran打造DSC專用PoP封裝

系統級封裝(SiP)設計公司鉅景科技與數位相機訊號處理器供貨商美國卓然(Zoran)攜手推出封裝的堆疊設計,以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機。此高整合度解決方案,可協助系統設計時有效節省相機的印刷電路板(PCB)使用面積,更能縮短訊號長度以提升電性效能;而對相機製造商整體競爭力而言,PoP(Package...
2010 年 06 月 16 日