搶食影像感測器市場 大陸封裝廠率先量產TSV

封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定,未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術,提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務,而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商,均已開始洽談產能合作事宜,試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。 ...
2009 年 09 月 07 日

因應消費應用/異質整合 CMOS MEMS發展勢在必行

隨著首款整合MEMS與IC設計環境的開發工具問世,以及產官學研跨領域合作的推波助瀾,台灣半導體產業在兼具高整合與低成本效益的CMOS MEMS發展已大有斬獲,有助搶攻消費性MEMS應用市場商機。
2009 年 01 月 05 日