Chiplet蔚為風潮　設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維，在先進製程發展速度趨緩，加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作，使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零，拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變，也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

u-blox BLE模組力助追蹤穿戴裝置運作

定位、無線通訊技術與服務廠商u-blox日前宣布，該公司的Bluetooth5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案，可作為手環或吊墜使用，能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器。此外，透過它具備的社交距離警示功能，如果另一位TDS-50穿戴者在2公尺的距離內停留超過45秒，裝置便會發出視覺和振動警示。從學校、到企業或機場，此裝置在各種環境中都能適用。...
2020 年 09 月 08 日

推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

Vicor供貨降壓穩壓器　支援大溫度範圍和22A穩定電流

Vicor針對Mil COTS應用發布兩款最新ZVS降壓穩壓器PI3323和PI3325，其支援-55°C至+120°C的更大工作溫度範圍，採用可選錫鉛10×14公釐SiP BGA...
2020 年 07 月 20 日

滿足消費應用需求　GaN快充市場潛力不容小覷

手機/平板/筆電電源需求提升的趨勢下，快速充電成為熱門應用。氮化鎵小體積、高電源密度的特性受到快充製造商青睞，近來在消費電子產品領域發展快速，有望進入下一代高階手機標配市場。
2020 年 07 月 06 日

三大應用領域需求看漲　半導體異質整合勢不可擋

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成，使得越來越多的應用領域相應而生，包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。
2020 年 03 月 26 日

Skyworks攜手Sequans　布局NB-IoT/LTE-M市場

Skyworks與思寬(Sequans)聯手於2020年美國消費性電子展(CES 2020)上展示新品SKY66430-11，整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP)，提供RFEE、收發器等多裝置寬頻率範圍執行的同時，亦為5G大規模物聯網(Massive...
2020 年 01 月 13 日

意法推高整合低功耗PMIC節省電路板空間

意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)，其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout...
2020 年 01 月 02 日

貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組

貿澤電子開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電，封裝尺寸僅有12.7×11mm，為業界尺寸最小巧的IEEE...
2019 年 11 月 18 日

AIoT時代翩然降臨　Cortus積極插旗RISC-V解決方案

科技產業發展到物聯網時代，數以百億計的IoT終端即將接手智慧手機，成為下世代主流的資通訊終端，站在典範轉移的關鍵時刻，指令集更為精簡，生態系更加開放的RISC-V架構，被看好就是IoT終端架構的真命天子，同時吸引矽智財(SIP)廠商積極布局。來自法國的Cortus過去就強調架構中邏輯閘精簡，並以其架構獨特性使用在重視安全的應用中，如手機SIM卡。
2019 年 08 月 03 日

AIoT時代翩然降臨　Cortus積極插旗RISC-V

科技產業發展到物聯網時代，數以百億計的IoT終端即將接手智慧手機，成為下世代主流的資通訊終端，站在典範轉移的關鍵時刻，指令集效能更好，生態系更加開放的RISC-V架構，被看好就是IoT終端架構的真命天子，同時吸引矽智財(SIP)廠商積極布局。...
2019 年 07 月 29 日

意法發布STSPIN32單相直流無刷馬達控制器

意法半導體(ST)新款STSPIN32可程式設計馬達控制器/驅動器產品家族新增一款價格實惠的單相直流檢測馬達控制晶片STSPIN32F0B系統級封裝(SiP)。這款理想的全功能馬達控制器可滿足電池供電工具之日益成長的需求。...
2019 年 06 月 11 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.