貿澤電子發表多項新功能產品

貿澤電子(Mouser Electronics)於一月發表162項產品,其中包括了,Nordic Semiconductor nRF91系列蜂巢式IoT系統封裝,Nordic nRF91系統封裝(SiP)將整合式應用微控制器、完整LTE數據機、射頻前端和功率管理結合在同一裝置內,是低功率蜂巢式物聯網...
2019 年 03 月 04 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21.6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮關鍵作用,根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

ST進軍工業感測市場 滿足預防性維護多樣化需求

預防性維護能有效提升工業製造的效率,降低停機時間與停機所帶來的損失。而環境感測器在預防性維護建設中,扮演著至關重要的角色。意法半導體(ST)秉持著在感測器領域的深厚實力,並以系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)整合技術,提供工業應用環境所需要的多元產品組合。...
2018 年 07 月 12 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

AR/VR新創吸引大量創投青睞 關鍵技術成熟度仍待提升

2017年下半年AR與VR領域的投資與融資總金額約為21億美元,若以1,000萬美元做為巨額投資的門檻,則巨額投資規模約為17億美元,占了整體投資額近82%,對於整體AR與VR產業趨勢皆具有相當大的影響力。其中關鍵投資與融資案例中AR共為6例、VR共為4例(表1),相較過往資金集中於VR的趨勢下,AR投資與融資金額不斷上升,原因為蘋果(Apple)兩次巨額注資,以及獨角獸Magic...
2018 年 03 月 17 日

暫時接合材料創新  FOWLP製程實現高接合密度

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術可實現高接合密度,擴大低價封裝可支持的I/O數量,並降低成本。相比當前的其他技術而言,該技術可減少芯片占位面積,提高接合密度,改善布線情況,並降低封裝厚度。
2018 年 01 月 20 日

嵌入式運算設備追求小型化 3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備,為了降低成本、方便用戶進行布署,在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少,因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而,工程師在選擇POL模組時,不只要注意功率密度,還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增,礙於物理上的限制,不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計,明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎,6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案;同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

超越摩爾定律(More than Moore)的潮流已經擴展到封裝領域。針對電熱效能及功率消耗的提昇,封裝技術扮演了非常重要的角色。
2017 年 05 月 22 日

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

IC設計與封裝設計的界線越來越模糊,台積電的InFO封裝技術,更讓許多專業封測廠捏了把冷汗。目前台積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華電腦(Cadence)提供,雙方有很深入的合作夥伴關係,不過,Cadence並未獨厚台積電,同時也正與日月光、矽品等專業委外封測廠(OSAT)攜手發展與InFO類似的Fan-out...
2017 年 03 月 30 日

SiP需求日增 Fan-In封裝發展前景受衝擊

研究機構Yole Developpement發表最新研究報告指出,由於終端應用對晶片功能整合的需求持續增加,SiP封裝將越來越受到歡迎,進而威脅Fan-In封裝未來的發展前景。該機構已經將2015~2021年Fan-In封裝出貨量的複合年增率(CAGR)預估由9%下修到6%。...
2016 年 11 月 28 日