物聯網設計要求日益嚴苛 MEMS導入SiP封裝前景可期

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE),也就是稱之為物聯網(IoT)的時代,此前的第一波是個人電腦(PC)時代,第二波是手機時代,第三波則是物聯網的時代,以在前兩波的積累發力,將日常生活中更多的物件聯網,創造更舒適、便利及安全的生活。
2016 年 09 月 29 日

SiP創造中階需求 扇出封裝技術向下滲透有譜

扇出封裝技術(Fan-out)在過去一年獲得市場高度關注,也成為本屆Semicon Taiwan展的焦點。扇出封裝具備超薄、高I/O腳數等優勢,是行動應用處理器非常理想的封裝技術選擇,但其成本較高也是不爭的事實。所幸終端產品追求輕薄短小與多功能整合的趨勢幾乎擴散到電子業內的每個次領域,未來系統封裝(SiP)可望成為扇出技術向下滲透的開路先鋒。...
2016 年 09 月 09 日

蘋果/台積電帶頭衝 扇出封裝熬出頭

研究機構Yole Developpement指出,2016年是扇出封裝(Fan-Out Package)發展史上的重要轉折點。在蘋果(Apple)與台積電的領導下,已發展多年的扇出封裝技術未來將被更多晶片業者採納。...
2016 年 08 月 25 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案,為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

穿戴式裝置性能要求增 小封裝/低功耗DSP受青睞

穿戴式裝置應用前景備受看好,吸引半導體廠積極研發運算能力更強,且封裝尺寸更小、耗電量更低的新一代數位訊號處理器(DSP),藉此打造高品質錄音與播放等進階多媒體功能,滿足消費者不斷提升的性能要求。
2016 年 05 月 30 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

同欣獲BVA封裝技術授權 搭上MEMS微型化商機

Tessera的全資子公司Invensas Corporation宣布,台灣微電子封裝和基板製造供應商同欣電子(Tong Hsing Electronic)已取得Invensas的BVA(Bond Via...
2015 年 12 月 08 日

益華Allegro SiP和PVS技術滿足台積公司InFO封裝

益華電腦(Cadence)宣布旗下系統級封裝(Allegro SiP)和實體驗證系統(PVS)實現技術已能完整支援台積公司(TSMC)的整合型扇出型(InFO)封裝技術。透過提供可自動化設計規則檢查(DRC)流程的整合式解決方案,Allegro...
2015 年 10 月 08 日

MEMS整合度再翻升 聲控/環境感測「穿」上身

微機電系統(MEMS)感測器整合度再「聲」級。穿戴裝置引進多元感測器及語音控制介面的趨勢日益成形,刺激晶片商競相展開布局;其中,MEMS開發商看好各式環境感測器和MEMS麥克風的發展潛力,同時基於兩類元件封裝皆須開孔的特性,正研擬以系統封裝(SiP)架構打造整合型方案,從而在設計空間吃緊的穿戴裝置中實現聲控功能。 ...
2015 年 08 月 06 日

Vicor推出新款48伏特降壓穩壓器

Vicor推出PI3542、PI3543、PI3545以及PI3546降壓穩壓器,壯大其Picor Cool-Power ZVS負載點穩壓器產品組合,Cool-Power組合產品簡單易用,並可加速產品上市進程,具備高效率和高密度效能。 ...
2015 年 06 月 01 日