穿戴/IoT題材發酵 台半導體產值今年將增5.5%

台灣半導體產值今年持續走揚。受中國智慧型手機出貨減少影響,上半年台灣半導體產業表現將不如預期,產值預估較去年同期衰退5%;不過,下半年有望在穿戴式裝置與物聯網(IoT)等應用帶動下止跌回升,達到全年產值約新台幣2兆3,247億元,年增率5.5%,成長幅度優於全球半導體市場的3.8%。 ...
2015 年 05 月 25 日

高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求,IC製程技術不斷微縮,連帶使得高階封裝技術需求持續提升,有鑑於此,科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,...
2015 年 05 月 05 日

矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日

加速實現智慧照明 ZigBee加Wi-Fi設計走紅

ZigBee加無線區域網路(Wi-Fi)設計將在智慧照明應用中快速崛起。智慧照明係家庭自動化的一環,須符合低功耗連接、主控端/受控端雙向溝通,以及與手機或雲端資料中心連結等多元設計要求,因此近來相關晶片商與系統廠已加緊投入發展ZigBee加Wi-Fi的新型混合無線網路方案,以兼顧智慧照明系統與家用無線網路和外部網路連線的需求。 ...
2013 年 11 月 29 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日

Bosch攜手MCU廠 爭搶Sensor Hub商機

面對意法半導體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競相採用系統級封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術,發布整合微控制器和微機電系統(MEMS)感測器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,積極拉攏MCU合作夥伴開發高整合度方案,加入市場戰局,預期將帶動Sensor...
2013 年 11 月 20 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

穿戴式應用夯 藍牙整合MEMS模組行情看漲

在穿戴式裝置導入藍牙(Bluetooth)技術的比重激增之下,藍牙整合MEMS感測器模組將蔚為風潮,微機電系統(MEMS)廠商如意法半導體(ST)等遂借助系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,正積極開發出MEMS感測器整合藍牙4.0和藍牙低功耗的Bluetooth...
2013 年 09 月 05 日

展現收購MIPS綜效 Imagination新核心出擊

在年初購併美普思(MIPS)後,全球第三大矽智財(SIP)供應商Imagination日前宣布,推出新款代號勇士(Warrior)的32位元和64位元MIPS Series5核心處理器架構,並將其定位為旗下中央處理器(CPU)核心的主力產品,未來將挾其高性能和低功耗優勢,搶攻網通、伺服器及行動裝置等應用市場。 ...
2013 年 07 月 01 日

高整合晶片需求旺 3D IC/WLP設備和材料銷售揚

行動裝置發展熱潮持續升溫,驅動晶片商加緊導入3D IC與晶圓級封裝(Wafer-level-packaging, WLP)技術,開發更高整合度的解決方案,因而推升相關設備與材料需求。Yole Developpement預估,2013年3D...
2013 年 06 月 17 日

鉅景展出智慧家庭解決方案

鉅景科技以「智慧家庭分享無界限」為2013年台北國際電腦展之展出主軸。鉅景科技總經理戴昌台強調,無線化的便利性已從個人裝置轉移至家庭,聯網家庭的應用在系統級封裝(SiP)微型化系統整合下,能創造出資訊傳輸隨身化的智慧分享與互動。 ...
2013 年 06 月 13 日

力搏Google/Sony 台廠Q3搶推3D智慧眼鏡

台灣第一款3D智慧眼鏡(Smart Glass)將於今年第三季問世。看好穿戴式電子市場商機,不只Google、索尼(Sony)等科技大廠力推智慧眼鏡,台灣系統封裝(SiP)晶片商鉅景及頭戴式顯示器製造廠晶奇光電亦正緊密合作,預計將於下半年量產解析度720p,並搭配雙鏡片的3D顯示智慧眼鏡。 ...
2013 年 06 月 13 日