鉅景將於COMPUTEX推出智慧家庭方案

鉅景科技將以「Start Sharing from Smart Home智慧家庭分享無界限」為展出主題於6月4日~6月8日登場的年度科技界盛事COMPUTEX TAIPEI,針對互聯家庭的實現,推出系列的智慧家庭方案產品,邀請民眾於市貿一館A107a親自體驗即時資訊的智慧分享與互動。 ...
2013 年 05 月 27 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

價格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市

九軸微機電系統(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機,意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計於2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀於一身的九軸MEMS單晶片;新產品不僅功耗、占位空間將比分離式設計顯著縮減,價格更可低於六軸方案,有助吸引行動裝置品牌廠擴大導入。 ...
2013 年 03 月 14 日

CEVA與Sensory合推語音辨識解決方案

全球矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案與數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA和消費性產品語音技術廠商Sensory宣布,兩家公司已合作推出一款先進的語音辨識解決方案。  ...
2013 年 03 月 11 日

顯示功能/應用模式革新 智慧電視吸金功力倍增

智慧電視供應鏈業者正全力追求獲利。除品牌廠將導入4K×2K顯示面板,並積極開發軟體應用,刺激產品銷售外,晶片商也加速布局H.265編解碼、高速家庭閘道器平台方案,以優化使用者體驗。此外,周邊設備廠亦瞄準傳統電視升級需求,力推創新聯網視訊串流棒。
2013 年 01 月 10 日

鉅景隨身智慧電視採用SiP技術

鉅景科技宣布,隨身智慧電視(Smart TV Dongle)獲第二十一屆台灣精品獎殊榮。此產品運用鉅景的核心系統級封裝(SiP)技術,將平板電腦的功能微縮至僅有拇指般的尺寸,只要直接插入電視的高畫質傳輸多媒體介面(HDMI)接口,就能將家中的數位電視升級為智慧電視,立即享受上網、影音串流及Android作業系統等功能。 ...
2013 年 01 月 03 日

加速系統電子化 智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者,正發揮自有技術優勢,分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用,推出多功能整合晶片方案,以加速汽車系統電子化,搶搭智慧汽車商機。
2013 年 01 月 02 日

強攻馬達應用 Atmel車用MCU邁向SBC/SiP

愛特梅爾(Atmel)積極強化微控制器(MCU)功能搶攻車用商機。瞄準汽車系統加速電子化的趨勢,愛特梅爾針對不同直流電(DC)有刷/無刷馬達應用,除強推8位元與32位元車用MCU外,未來更將進一步導入系統基礎晶片(SBC)和系統級封裝(SiP)技術,整合更多功能並進一步縮減印刷電路板(PCB)空間,以擴大該公司在汽車市場的占有率。 ...
2012 年 12 月 27 日

電信商/MSO出手 電視聯網串流棒需求急攀

電視聯網視訊串流棒需求提前爆發。原本僅鎖定電視周邊零售市場的電視聯網視訊串流棒,由於兼具無線區域網路(Wi-Fi)與機上盒(STB)功能,並具低價、可攜且安裝容易等優點,近來已快速打進日韓電信商、有線電視多系統營運商(MSO)供應鏈,引爆龐大需求,相關晶片與系統廠正全力搶攻商機。 ...
2012 年 12 月 18 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術,系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入後,銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務,屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。
2012 年 12 月 08 日

借力感測器融合技術 MEMS大舉搶進行動裝置

微機電系統(MEMS)在行動市場的滲透率將節節攀升。MEMS業者已透過加速度計、陀螺儀在行動市場打下一片江山,近期更利用系統封裝(SiP)與智慧軟體平台,發展MEMS感測器融合(Sensor Fusion)技術;此一新概念可提高多元感測器整合度與精準度,並降低系統開發複雜性,助力MEMS業者瓜分更多行動裝置商機。 ...
2012 年 11 月 29 日