滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

聯網電視市場熱度狂飆 小型視訊串流棒搶鋒頭

小型、低價聯網視訊串流棒正炙手可熱。瞄準入門級聯網電視市場商機,機上盒晶片商與系統廠均致力開發新一代具有Wi-Fi和完整機上盒功能的視訊串流棒方案。該產品僅須透過HDMI或MHL埠,就能輕鬆將一般平面電視升級成聯網電視,有助加速聯網電視普及。
2012 年 11 月 22 日

助長電視聯網風 鉅景強推802.11ac SiP方案

鉅景將挾802.11ac系統封裝(SiP)七合一方案搶攻聯網電視市場。瞄準現今平面電視升級聯網電視的需求,鉅景除著手開發整合雙核心處理器、802.11ac等晶片的SiP七合一方案外,更計畫打造支援Android...
2012 年 10 月 01 日

NFC手機精銳盡出 行動支付服務商機啟動

行動支付服務可望在近距離無線通訊(NFC)手機大量面市後更為普及。為爭搶行動支付未來龐大商機,包括宏碁、華為、中興、三星(Samsung)、樂金(LG)以及諾基亞(Nokia)都在世界行動通訊(MWC)大會上發表具備NFC功能的手機,促進NFC應用更為普遍。 ...
2012 年 03 月 30 日

鉅景WiDi模組應用從電腦延伸至平板、手機

鉅景科技(ChipSiP)運用系統封裝(SiP)微型化設計,推出全球最迷你尺寸的無線顯示技術(WiDi模組),並在第一季搭載國際知名電腦品牌銷售後,目前出貨量已達十萬片。該公司看好智慧電視需求日增,預估今年將帶動WiDi應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置。 ...
2012 年 03 月 30 日

追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高,連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進;為滿足市場需求,新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角,並成為國際大廠競相布局的技術重點。
2012 年 01 月 02 日

專訪鉅景總經理戴昌台 SiP搶攻行動裝置/雲端市場

鉅景新總經理戴昌台10月分走馬上任,未來除了持續強化系統封裝(SiP)產品與技術發展之外,亦將積極搶攻雲端及行動裝置等應用市場,全力衝刺該公司2012年營收。
2011 年 12 月 22 日

Dialog電源管理/音頻IC獲三星智慧手機採用

高整合度創新電源管理、音頻和短距離無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor日前宣布出貨系統級電源管理和系統級封裝(SiP)低功耗音頻 IC供三星(Samsung)的分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)智慧型手機–...
2011 年 12 月 02 日

開拓SiP新藍海 鉅景布局教育平板

鉅景為開拓系統封裝(SiP)全新應用領域,將兵分兩路向教育平板與單眼相機等市場進擊。藉由SiP具有保密功能與高度整合封裝等特性,可滿足教育平板對軟體保密與中高階單眼相機(DSLR)對輕薄短小的需求。 ...
2011 年 11 月 28 日

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發,可縮短每層晶片間的內部連結路徑,提升訊號傳遞速度,並降低雜訊與功耗;同時,也可實現更多異質功能整合,滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日

鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲,系統封裝(SiP)技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化優勢,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。 ...
2011 年 11 月 15 日