新總座走馬上任 鉅景2012年望春風

鉅景新任總經理戴昌台於10月分正式就職,未來除持續強化系統封裝(SiP)產品與技術發展外,亦將積極搶攻雲端及行動裝置市場,全力衝刺2012年營收。   ...
2011 年 11 月 15 日

鉅景辦SiP研討會揭露產品90天上市祕訣

隨著雲端生活的面貌愈來愈清晰,消費者所期待的智慧化裝置不僅要輕薄短小、高速省電、多功能整合,還要能夠實現隨時連線、隨處分享的行動智慧感受。鉅景科技–台灣第一家以提供專業系統封裝(SiP)微型化解決方案的品牌,現以SiP為基礎提出Turnkey...
2011 年 10 月 18 日

展現技術能力 鉅景七合一SiP方案吸睛

為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性,鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展現該公司在SiP技術的研發實力,而未來將視客戶需求,進行更多異質元件的整合,滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。 ...
2011 年 10 月 11 日

行動裝置瘦身 鉅景強化SiP易用性

行動裝置輕薄短小趨勢興起,對於可薄型化、異質整合的系統封裝(SiP)元件需求增溫。鉅景科技看準SiP可滿足行動裝置薄型化趨勢,除了在硬體方面以鉅景科技無線SiP模組化IC與記憶體、結合其他相關元件推出公板外,該公司公板更內建完整的軟體,讓客戶可無痛且順利開發具備無線聯網功能的行動裝置。 ...
2011 年 09 月 28 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日

SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

巨有添購Credence D-10測試平台優化服務

今年成立滿20週年的IC設計服務業者巨有科技(PGC)宣佈為擴充營運規模,已於近日添購Credence D-10測試平台系統作為其新一代IC測試機台,以擴充及提升整體系統單晶片(SoC)測試服務的範圍及能力。 ...
2011 年 08 月 30 日

平板開發一站購足 鉅景力推SiP統包方案

為證明系統封裝(SiP)元件確實可順利導入終端裝置的設計,鉅景科技推出自行設計的平板裝置(Tablet Device),減少系統廠商採用SiP的疑慮。該裝置預計今年9月量產,但不會以鉅景科技自有品牌進行銷售,而是提供公板和SiP元件予客戶,或是以貼牌的方式販售。 ...
2011 年 08 月 23 日

攜手中國大陸電廠 ST強打智慧電表SiP方案

由於中國大陸經濟起飛速度驚人,用電量暴增,在缺電困擾之下,開始加快智慧電網(Smart Grid)的發展腳步。意法半導體(ST)鎖定此一趨勢,攜手中國大陸國家電網,並以系統級封裝(SiP)解決方案,將計量IC等元件整合至單一基板,優化用電分析能力以強攻智慧電表(Smart...
2011 年 07 月 13 日

延伸SiP發展 創意電子挺進3D IC領域

在既有的系統封裝(SiP)基礎上,創意電子看好其所延伸的尖端技術─立體堆疊晶片(3D IC)市場需求將會是未來產品技術導入的主流,已開始積極的投入市場布局。眾所皆知,產品成功的關鍵為如何在有限的印刷電路板(PCB)上做到更小的尺寸、更佳的效能與更多的功能整合。而3D...
2011 年 07 月 11 日

智慧聯網商機熱 SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散,具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞,包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2;三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日