鉅景WiDi Box獲Computex通訊類最佳產品獎

系統級封裝(SiP)微型化解決方案供應商鉅景科技(ChipSiP)宣布其Wireless Display Mini Box獲得2011年台北國際電腦展(Computex)最佳產品獎通訊類大獎。鉅景以打造無線環境為目標,結合SiP微型化特性,推出全球最迷你尺寸的WiDi...
2011 年 06 月 02 日

啟動汽車人機介面設計新革命 電容觸控感測嶄露鋒芒

汽車人機介面已為成車廠吸引消費者目光的利器,為讓汽車資訊娛樂系統功能更吸睛,不少車廠已開始導入高可靠度的電容觸控感測器,促使半導體業者積極開發專為汽車產業設計的電容觸控感測器,讓未來車用電容式觸控應用市場後勢看俏。
2011 年 05 月 19 日

鉅景CT83晶片通過Telechips平台相容認證

SiP微型化解決方案供應商鉅景科技(ChipSiP)宣布旗下產品CT83486C1,已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證,預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。 ...
2011 年 05 月 04 日

系統功能一應俱全 混訊FPGA發揮整合綜效

具備FPGA、微控制器及可程式類比元件的混合訊號FPGA同時具備馬達加速及可以感測資料的類比電路,十分適用於運動控制系統設計,以支援複雜的馬達控制演算法。
2011 年 04 月 18 日

堆疊式矽晶互連/28G收發器加持 FPGA擴大應用版圖

堆疊式矽晶架構被視為超越摩爾定律的技術,相鄰的晶片可透過其間一萬多條線路傳遞訊息,適合整合多顆FPGA晶片,幫助使用者達到高密度的邏輯閘效能。
2011 年 04 月 11 日

嚴格把關材料/標準/測試方法 電動車鋰電池安全上路

為加速電動車普及,鋰電池安全性問題已成當務之急,電池製造商莫不加緊腳步研發高電容量密度、穩定性的正極材料,以消弭終端市場對於電動車鋰電池大量商用化的疑慮,目前四大主流正極材料與電池安全增進技術已有所成。
2011 年 03 月 28 日

考量解決方案整體效能 單/多節PV系統各擅勝場

多節、單節太陽能各有千秋,在選用過程須仔細評估系統效能需求,且須額外考量IV/PV特性、室內照明條件分窗、溫度效應、電池參數效應、遮蔽、故障模式、降壓、升壓等因素,以開發出最適當、應用於低功率能量收集和非電力網電源系統的太陽能解決方案。
2011 年 03 月 24 日

增強電子紙/PV/LED技術能量 台灣光電產業放光芒

台灣電子、光電產業逐漸擺脫過去代工製造的刻板印象,邁向技術創新與領先的路途,甚至在國際舞台發光發熱,占有舉足輕重的地位,如全球電子紙龍頭元太科技、台灣太陽能矽晶圓獨占鼇頭的中美矽晶及成功打進三星LED...
2011 年 03 月 17 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

專訪海華科技總經理李聰結

不讓華為、中興專美於前,海華科技已於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線,藉由微型化優勢,旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路,預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。
2011 年 03 月 03 日

IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
2011 年 02 月 21 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日