iPhone帶動類載板商機 中韓廠商持續跟進

由於各種終端設備越發講求輕薄,因此逐漸將PCB的規格推向IC載板。蘋果(Apple) iPhone X便使用了類載板(Substrate Like PCB, SLP),未來也能看到中國、韓國的手機大廠在更多旗艦機種導入類載板,該趨勢也將帶動相關材料發展。...
2018 年 01 月 03 日

強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日