英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日

愛德萬橋接半導體設計/生產新測試法2022年推出

愛德萬測試 (Advantest)宣布針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體,並且與愛德萬測試電子設計自動化...
2021 年 07 月 05 日

異質整合趨勢起 系統級測試需求增

異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能,然而,將兩種不同製程、功能的IC整合在一起,不僅考驗IC設計、製造和封裝技術,在測試端也衍伸了全新的挑戰,不再只是單純測試IC規格,「系統級測試(System...
2019 年 09 月 02 日