意法推薄型表面黏著包裝肖特基二極體　提升功率密度/效能

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。 此款二極體的厚度1.0mm，相較標準SMA和SMB封裝產品薄50％，讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同，可直接插入替換原來的原件。此外，相較封裝面積相同的標準解決方案，新款肖特基二極體的額定電流更高，現有採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法SMB扁平封裝元件，而採用SMB的設計則可以改用意法的SMA扁平封裝二極體。...
2020 年 08 月 27 日

英飛凌攜手SMA力降變頻器系統成本

全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達600GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代約600座的中型燃煤火力發電廠。德國SMA Solar Technology公司(SMA)與英飛凌科技(Infineon)因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽(SiC)的創新太陽能變頻器。該新型半導體材料可降低變頻器系統成本並提升其效率，進一步降低太陽能發電的生產成本。...
2020 年 02 月 04 日

因應PV搭配儲能系統　逆變器擴增DC-DC模組

太陽能系統與儲能設備混搭風潮興起，牽動逆變器設計結構轉變。隨著歐、美、日全力推動太陽能結合儲能系統的規範，逆變器業者已嗅到商機，積極部署新的系統解決方案，或改良逆變器內部電能轉換機制，卡位先期市場。
2012 年 08 月 04 日

加入聯網功能　智慧逆變器搶屋頂型PV商機

智慧逆變器(Inverter)逐漸嶄露頭角。隨著歐洲屋頂型太陽能發電系統安裝量遞增，激勵10kW以下具聯網能力的小型逆變器需求大漲，吸引太陽能逆變器業者積極開發內建聯網模組的智慧逆變器，以滿足屋頂型太陽能發電系統須透過電力線通訊(PLC)監控，或與智慧電網(Smart...
2012 年 06 月 25 日

再生能源夯　高頻寬功率半導體行情看俏

再生能源當紅，吸引電源晶片業者趨之若鶩。日前，在英飛凌(Infineon)領軍及德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助下，正展開高頻寬(Wideband Gap)功率半導體元件的研發，目標為在不顯著增加系統成本之下，減低電力於進入供電網絡的損耗；快捷(Fairchild)對於高頻寬功率半導體解決方案的開發，則從材料著手，欲長期投資。 ...
2011 年 01 月 31 日

挾高性價比優勢　台逆變器出貨躋身第五名

為降低系統輸出的電力損失，太陽能逆變器已成關鍵，而在躉售政策變化下，導致國外逆變器(Inverter)大廠出貨不及，如SMA市占率滑落至38%，反觀台廠，則因高性價優勢明顯，包括比科風、茂迪、台達電等則順勢而起，總體排名大幅躍進，已擠進前五名之列。 ...
2011 年 01 月 19 日

智慧電網催生　PV逆變器整合PLC成局

為提升智慧電網(Smart Grid)電力監控彈性與能源轉換效率，包括Enphase Energy、SMA、SolarEdge與Tigo Energy等主要太陽能逆變器(Inverter)製造商已紛紛朝整合電力線通訊(PLC)控制功能的研發方向邁進，從而帶動可編程且具備高效能浮點運算能力的微控制器(MCU)需求增溫。 ...
2011 年 01 月 10 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.