專訪Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq 低價/高效藍牙SoC攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。
2019 年 12 月 07 日

戴樂格低價/高效藍牙SoC亮相 力攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。...
2019 年 11 月 06 日