96層3D NAND明年量產 群聯控制器方案準備就緒

為實現更高儲存密度,NAND Flash的堆疊層數不斷增加,單一晶胞內能儲存的資訊也越來越多。目前NAND Flash晶片已經進入64層TLC時代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。為了因應即將量產的新一代NAND...
2018 年 06 月 08 日