意法/Soitec攜手開發SiC基板製造技術

意法半導體(ST)與Soitec宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫,意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為意法半導體採用Soitec的SmartSiC技術製造未來8吋碳化矽基板,促進碳化矽元件與模組製造之業務,這項技術有望在中期實現並量產。...
2022 年 12 月 07 日