智慧機械雲正式商轉　產官界共促製造業數位轉型

為協助台灣中小企業智慧轉型、促進台灣製造業與國際接軌，經濟部技術處於2019年起便召集工研院等法人機構及機械公會、設備商與系統整合商，推動智慧機械雲平台試行。日前工研院進一步舉辦智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會，除了串聯多國簽署機械雲商轉合作MOU，也分享近期平台試行成果，並宣布機械雲平台正式商轉，加速製造業數位轉型。...
2021 年 12 月 02 日

意法推薄型表面黏著包裝肖特基二極體　提升功率密度/效能

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。 此款二極體的厚度1.0mm，相較標準SMA和SMB封裝產品薄50％，讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同，可直接插入替換原來的原件。此外，相較封裝面積相同的標準解決方案，新款肖特基二極體的額定電流更高，現有採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法SMB扁平封裝元件，而採用SMB的設計則可以改用意法的SMA扁平封裝二極體。...
2020 年 08 月 27 日

Gartner：2019全球PC市場七年來首現正成長

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年第四季全球個人電腦(PC)出貨量總計7,060萬台，較去年同期增加2.3%；2019全年出貨逾2.61億台，相較於2018年成長0.6%。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako...
2020 年 01 月 29 日

SMB雲端布建需求湧現　高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機，博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商，皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC)，以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日
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