通訊電源功率密度要求增 SMD電源晶片賣相佳

電信設備電源供應器正大舉採用表面黏著型(SMD)電源晶片。電信設備電源供應器製造商為提高產品功率密度,近來已大量改用SMD封裝形式的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與電源控制晶片,因而激勵相關元件銷售增溫。 ...
2015 年 02 月 09 日

柏恩針對汽車應用推出新款功率電感產品

柏恩(Bourns)日前推出九款表貼式(SMD)功率電感系列產品。新產品可應用於汽車電子,其中包含符合AEC-Q200認證的非遮蔽式與遮蔽式結構的裝置。 Bourns產品經理Guido...
2015 年 01 月 21 日

Bourns大電流雙向瞬態電壓抑制器採SMD封裝

美商柏恩(Bourns)擴展大功率瞬態電壓抑制器(PTVS)產品線,推出表貼式(SMD)封裝的新款大電流雙向瞬態電壓抑制器–PTVS10-058C-SH及PTVS10-076C-SH。新元件提供必要的雙向介面保護,可使用於大功率直流母線嵌位應用,並以SMD封裝,相對於插件式的元件,其較低的引線電感能夠降低20%的峰值嵌位電壓。 ...
2014 年 08 月 18 日

面板事業重整完成 三星顯示AMOLED火力全開

在將LCD部門獨立成三星顯示(Samsung Display)並先後併入S-LCD與SMD後,三星電子面板事業重整已大功告成。未來,三星顯示將以專業顯示面板製造商為定位,全力猛攻AMOLED面板開發,期強化AMOLED市場寡占優勢,並藉此吸引品牌廠同時採購LCD面板。
2012 年 07 月 02 日

衝刺OLED TV量產 三星顯示再併S-LCD與SMD

三星(Samsung)將進一步整合顯示器事業。繼將液晶顯示器(LCD)業務部門獨立後,三星再度宣布,將三星行動顯示(SMD)和S-LCD兩大子公司,一同併入新成立的三星顯示(Samsung Display)公司,以整合主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)電視的量產技術與設備資源,達成今年下半年產品商用的目標。 ...
2012 年 05 月 31 日

材料、設備商應援 面板雙虎衝刺AMOLED研發

台灣面板廠正加足馬力布局AMOLED商機。看好AMOLED面板將席捲行動裝置市場,台灣面板雙虎友達、奇美皆加碼投資金額,並與上游材料和設備業者展開緊密合作,戮力提升技術研發能力與量產良率,加快產品上市時程。
2012 年 05 月 24 日

打造超薄觸控方案 OGS貼合AMOLED最有贏面

單片玻璃方案(OGS)搭主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)可望成為觸控結構最簡化的殺手級面板。因此,面板業者已積極投入OGS結合AMOLED的觸控方案研發,以實現厚度僅1毫米的極致輕薄。 ...
2012 年 05 月 09 日

強化本土供應鏈 昱鐳厚植AMOLED材料實力

昱鐳正加快腳步研發具備更高效率的藍光磷光材料,以就近提供友達、奇美發展主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,強化台灣AMOLED產業供應鏈中最弱的材料部分。 ...
2012 年 04 月 27 日

超薄型OGS勢力抬頭 觸控面板市場生態丕變

超薄型OGS技術的發展正衝擊現今觸控面板產業供應鏈。為積極瓜分行動裝置商機大餅,OGS觸控方案供應商已蓄勢於下半年推出厚度僅0.55毫米的產品,此將加速OGS在行動裝置市場攻城掠地,並使ITO貼合和玻璃廠面臨角色淡化的危機。
2012 年 04 月 19 日

支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

OGS觸控結構精簡 貼合與玻璃廠角色將式微

單片玻璃(OGS)觸控方案的興起將迅速衝擊氧化銦錫(ITO)貼合工廠和玻璃供應商的營收。在宸鴻、勝華、友達與三星行動顯示(SMD)加緊部署下,可簡化觸控感測層結構的OGS觸控方案,已開始嶄露頭角,預計2013年OGS觸控方案市場規模將可急速擴大,屆時ITO貼合廠與玻璃製造商在供應鏈的角色將日益淡化。 ...
2012 年 03 月 19 日

向韓面板廠宣戰 台、日聯手擴產AMOLED

為打進全球行動裝置品牌商的高階產品供應鏈,台灣面板廠友達已與日本出光共組AMOLED策略聯盟,透過雙方資源的互補,加快中小尺寸AMOLED面板量產速度;可望打破韓國廠商寡占市場的局面,並推升2012年AMOLED面板整體的出貨量。
2012 年 03 月 05 日