2021年晶圓代工產值將達946億美元

根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、Wi-Fi6/6E通訊世代技術更迭，以及高效能運算(HPC)應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及，疫情獲得控制後將回到常態，但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。...
2021 年 04 月 19 日

中芯遭逢出口管制　台美韓晶圓代工產能更吃緊

中芯國際發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出，與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材(Applied...
2020 年 10 月 08 日

半導體廠CAPEX排名　三星蟬聯第一/台積躍升第二

為維持市場競爭力，各大半導體廠商無不砸下重本投資研發。根據市場研究機構Semico Research統計，2015年半導體廠的總資本支出額預估可達687億美元，較2014年的633億成長9%，並打破2011年638億美元的記錄。 ...
2015 年 07 月 09 日

成立研發/製造中心　中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後，中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後，21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

MEMS代工漸興　半導體廠勢力抬頭

半導體晶圓代工廠跨足微機電系統(MEMS)代工業務的比例已愈來愈高，包括台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)，甚至中國大陸中芯半導體，都積極擴大布局。市場研究機構Yole Developpement認為，儘管目前大多數MEMS元件仍由整合元件製造商(IDM)內部自行生產，但隨著特殊MEMS元件代工需求的增加，半導體業者未來在MEMS代工市場的重要性將日益顯著。 ...
2011 年 05 月 12 日

晶圓代工產能增　2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年，產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢，隨IDM轉向輕晶圓廠型態，代工晶圓廠競逐先進製程的技術，產能可望突飛猛進。相較之下，記憶體則較不樂觀，繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊，全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

Spansion浴火重生　NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後，編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護，順利重返紐約證交所上市交易，更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作，期奪回市占寶座，讓NOR...
2010 年 09 月 29 日

台積電穩居全球晶圓製造龍頭

全球晶圓代工市場歷經2009年的整併與金融海嘯洗禮後，風貌已丕變，除GlobalFoundries與Tower首度進榜外，各家業者營收也紛紛下挫，惟台積電仍以89億8,900萬美元營收，穩居全球晶圓代工寶座。 ...
2010 年 02 月 11 日
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