攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge生態系統

Quick Charge 2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)於今年上半年發表Quick Charge 2.0快充標準後,不僅將其內建於Snapdragon 800處理器中,同時與包爾英特(Power...
2013 年 10 月 25 日

高通攜手包爾英特 力拱Quick Charge 2.0新協定

包爾英特(Power Integrations, PI)宣布針對高通(Qualcomm)年初推出的Quick Charge 2.0協定,開發出首款交流對直流(AC-DC)牆式充電器介面晶片–CHY100,讓原始設備製造商(OEM)和電源轉換器(Adapter)製造商能快速開發出支援Quick...
2013 年 07 月 22 日

Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機,高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁,除積極布局Android平板市場外,更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日