賽靈思展示All Programmable技術

美商賽靈思(Xilinx)近日於2017年OpenHW 設計大賽和學術峰會上宣布，此次大會將著重於展示賽靈思All Programmable 技術，協助新加坡打造智慧城市和智慧校園計畫的優勢。 賽靈思高級副總裁兼首席技術長...
2017 年 08 月 07 日

芯科推出Bluetooth網狀網路解決方案

為協助開發人員簡化物聯網(IoT)網狀網路(mesh-networked)設備之設計並加速上市，芯科科技(Silicon Labs)日前推出支援最新Bluetooth網狀規範的全套軟體和硬體。最新Bluetooth網狀解決方案得益於芯科成熟的網狀網路專業經驗，包括開發工具、軟體協定堆疊和支援該公司無線系統單晶片(SoC)設備和認證模組的行動應用程式。相較於現有的無線開發工具和技術，該公司專利的網路分析工具和智慧型手機Bluetooth網狀協定堆疊的組合，使IoT開發人員能縮短產品上市時間高達6個月。...
2017 年 07 月 21 日

TI快速電流環路軟體實現次微秒電流回路

德州儀器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速電流環路(Fast Current Loop)軟體，使C2000 微控制器(MCU)成為電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片(SoC)功能，並簡化了驅動控制系統的開發。新型DesignDRIVE快速電流環路軟體，不僅性能優於傳統基於MCU的電流環路解決方案，同時還能透過省去用於外部電流環路控制的可編程邏輯閘陣列(FPGA)來簡化設計。快速電流環路軟體是C2000...
2017 年 07 月 06 日

瑞薩發布Renesas Autonomy平台

瑞薩電子(Renesas)宣布推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台–Renesas autonomy。該公司並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC)，做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品。...
2017 年 05 月 26 日

強化汽車影像處理效能　ARM新一代ISP亮相

自動駕駛再創新進展。為強化車用影像處理效能，以盡早實現自動駕駛願景，安謀國際(ARM)宣布推出新一代影像訊號處理器(ISP)–ARM Mali-C71，因應汽車影像處理所面臨的挑戰，包括在極端條件下對影像進行快速的處理和分析，除可加速自駕車發展時程，也有望為汽車產業帶來全新標準。...
2017 年 04 月 27 日

善用IP建置組塊　物聯網終端SoC開發快速達陣

典型的物聯網(IoT)系統通常包括許多端點裝置，它們整合了感測器與微型處理器，並內建足夠的智能與通訊能力，可蒐集並傳送週遭環境的資料，也有能力採取行動。這些裝置透過低功率無線網路連結，此無線網路也需要智能以執行管理並發揮功能，並經由網際網路閘道上連至雲端；而雲端有大量已蒐集的資料可供行動裝置存取，或用於分析物聯網使用案例。
2016 年 08 月 14 日

意法新款藍牙單晶片具較佳射頻效能

意法半導體(ST)發表首款低功耗藍牙無線系統晶片(SoC)－BlueNRG-1。此新產品兼具較佳的能源效率和較強的無線性能，在快速成長的低功耗藍牙市場中，滿足其龐大之需求。 意法半導體類比和MEMS事業群執行副總裁Benedetto...
2016 年 07 月 13 日

InFO技術發展潛力佳　明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展，明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

ARM DesignStart計畫納入益華/明導EDA工具

安謀國際(ARM)近日宣布，ARM DesignStart計畫，將進一步將益華電腦和明導國際的EDA工具及設計環境納入計畫中，簡化並加速取得EDA工具及設計環境的流程，透過DesignStart入口網站，就能夠免費取得ARM...
2016 年 06 月 24 日

劍指IoT核心領域　普誠揮軍MCU事業

車用微控制器(MCU)市場添新兵。台灣車用IC設計大廠普誠科技看好微控制器的發展前景，已展開相關產品布局，未來將與其現有的各式周邊晶片方案，如液晶面板驅動IC、馬達控制晶片等整合成系統單晶片(SoC)，並輔以相關韌體，藉此由周邊走向系統核心，更加強化物聯網市場戰力。 ...
2016 年 05 月 23 日

ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世

安謀國際(ARM)宣布首款採用台積公司10奈米FinFET製程技術的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。 ...
2016 年 05 月 23 日

芯科藍牙模組/開發工具縮減低功耗無線設計複雜度

芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出完全整合、預認證的Bluetooth模組–Blue Gecko BGM113，使開發人員可為短距離無線應用提供小尺寸、易於使用及低能耗技術等最佳綜合特性。新模組基於Silicon...
2016 年 04 月 06 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

Microchip推出符合MIL標準的抗輻射強化型功率MOSFET系列

2025 年 04 月 18 日

台灣微軟攜手業界夥伴舉辦AI論壇　助力製造業轉型與升級

2025 年 04 月 18 日

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日

ROHM推出高精度車規電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C

2025 年 04 月 18 日

Anritsu參與2025年大阪世博會　優化無線通訊環境

2025 年 04 月 18 日
編輯推薦

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑　經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

2025 年 04 月 16 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

2025 年 04 月 11 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.