益華購併Tensilica提供更完整SoC方案

益華(Cadence)宣布以約3億8千萬美元的現金收購在資料平面處理矽智財(IP)廠商Tensilica。截至2012年12月31日為止,Tensilica擁有約3千萬美元的現金。  ...
2013 年 03 月 14 日

凌力爾特雙向多電池平衡器實現最高電量回復

凌力爾特(Linear Technology)發表高效率雙向多電池平衡器–LTC3300-1,可在串聯電池堆中平衡電池的電荷狀態(SOC)。透過LTC3300-1,具備不匹配容量的電池的電動車(EV)、插電式混合動力車和大型儲能系統將不再因電池堆中的最低容量電池而受限。 ...
2013 年 03 月 08 日

SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日

迎接BYOD商機 博通交換器晶片整合安全功能

企業級乙太網路交換器(Ethernet Switch)晶片功能再升級。搶搭員工自攜設備上班(BYOD)潮流,博通(Broadcomm)推出整合智慧化安全功能的企業級10Gbit/s乙太網路交換器系統單晶片(SoC),幫助企業直接把中央防火牆技術分散至終端交換機執行,讓其不須添購終端防火牆(Firewall)裝置即可達成安全管理的功效,進而有效降低網路布建成本。 ...
2013 年 03 月 04 日

家庭聯網需求增 XGPON方案今年底現身

10GPON(XGPON)用戶端方案將於2013年底問世。瞄準高頻寬影音/數據傳輸需求,阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)將於今年底推出XGPON用戶端ONT設備,並預計於明年量產XGPON機房端路由器(OLT)晶片和設備,可望成為PON市場首家量產XGPON端對端方案的設備商。 ...
2013 年 03 月 01 日

賽靈思Zynq-7000系列元件全數進入量產

賽靈思(Xilinx)宣布Zynq-7000全部可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC)元件系列全數進入量產階段。   賽靈思處理平台部門副總裁Larry...
2013 年 02 月 28 日

記憶體加入ECC功能 嵌入式系統提升抗誤碼能力

開發人員為避免嵌入式系統內建記憶體的錯誤碼導致儲存的資料損壞,甚至更嚴重造成系統崩潰,將利用於記憶體中加入ECC功能,藉此降低記憶體出錯機率,並強化嵌入式系統的抗錯誤能力。
2013 年 02 月 25 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

PV微逆變器商機起 原創能源強攻系統單晶片

原創能源將以系統單晶片(SoC)方案搶攻太陽能微逆變器(Microinverter)市場商機。瞄準微逆變器市場商機,原創能源已與工研院展開合作,共同研發微逆變器SoC方案,期以更小尺寸和更低成本,吸引更多客戶青睞。 ...
2013 年 02 月 04 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

晶圓測試需求增 愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展,2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日

爭搶ADAS誘人大餅 專用影像處理器槓上DSP

專用影像處理器與DSP在ADAS市場的卡位戰開打。ADAS可望從頂級車應用擴及至中階車種,瞄準ADAS帶來的商機,全球車用晶片商已針對新一代DSP或專業影像處理器展開強力布局,以期在這場卡位戰中先聲奪人。
2013 年 01 月 05 日