滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

Altera Quartus II軟體12.1版加速系統開發

Altera推出Quartus II軟體12.1版,這是一套在CPLD、現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)FPGA和HardCopy特殊應用積體電路(ASIC)設計方面,性能和效能最佳的設計套件。 ...
2012 年 11 月 24 日

賽靈思20奈米產品以28奈米建立基礎

賽靈思(Xilinx)宣布旗下20奈米產品的發展策略,其中包括新一代的8系列全部可編程閘陣列(All Programmable FPGA)產品和第二代三維(3D)IC和系統單晶片(SoC)元件產品。 ...
2012 年 11 月 20 日

專訪Maxim亞太地區執行總監張登益 Maxim強推智慧電表六合一SoC

瞄準智慧電表商機,Maxim繼2年前推出三合一功能的系統單晶片(SoC)後,日前再發布具六種功能的智慧電表SoC,可望以更具體積、功耗和成本效益的優勢,爭取智慧電表製造商的青睞。
2012 年 11 月 19 日

強攻MCU測試市場 愛德萬推全新T2000方案

愛德萬(Advantest)正全力猛攻8和16位元微控制器(MCU)測試市場。隨著上半年順利完成惠瑞捷(Verigy)併購案,愛德萬為擴大自動測試設備(ATE)市占率,推出T2000整合性並列同測(IMS)測試解決方案,可降低內建類比(Analog)電路與內嵌快閃記憶體電路(eFlash)MCU的檢測成本,並大幅提升測試效率。 ...
2012 年 11 月 15 日

搶攻物聯網商機 ZigBee+MCU SoC戰火熾

ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者後,芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。 ...
2012 年 11 月 08 日

賽靈思擴展全可編程SoC於信任系統應用

賽靈思(Xilinx)日前於安謀國際(ARM)TechCon 2012大會中推出多款解決方案,進一步擴展Zynq-7000全部可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC)在信任系統中的應用,滿足系統對於安全性與可靠性的嚴苛要求。 ...
2012 年 11 月 07 日

Win 8 Ultrabook需求推助 筆電觸控SoC勢起

觸控控制器系統單晶片(SoC)方案將成趨勢。看準Windows 8超輕薄筆電(Ultrabook)商機,義隆電子預計今年底量產觸控控制器SoC,同時其他觸控IC供應商的觸控SoC方案,亦將於明年第二季陸續上場。 ...
2012 年 11 月 05 日

Big Data時代來臨 高速/安全雲端方案看俏

巨量資料(Big Data)的發展為雲端基礎建設帶來新的挑戰與商機。隨著全球網際網路流量快速激增,雲端資料中心業者對網路處理速度與安全性的要求也愈來愈嚴苛,因而帶動40Gbits超高速乙太網路交換器與網路監控方案需求增溫。
2012 年 10 月 25 日

富士通介面橋接SoC整合十種介面

富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布投入開發全新MB86E631介面橋接系統單晶片(SoC)。這款單晶片結合雙核心安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器和多種介面技術。該公司將於今年12月底向客戶提供樣品。 ...
2012 年 10 月 20 日

瞄準輕薄設計需求 Maxim強攻高整合類比IC

Maxim未來將集中火力於發展高整合類比市場。因應消費型電子產品輕薄趨勢,類比積體電路(IC)整合勢在必行,為搶攻這波商機,Maxim日前重新調整產品研發方向,將聚焦高整合類比IC,並以新品牌名Maxim...
2012 年 10 月 19 日

借助嵌入式儀器除錯功能 SoC設計驗證事半功倍

SoC驗證工作可更省時省力。由於SoC整合的軟體、韌體、嵌入式處理器、GPU、記憶體控制器和周邊I/O愈來愈多,且設計日益複雜,導致驗證工作困難度激增。開發人員亟須借重整合軟、硬體的SoC系統設計驗證儀器,進一步提升除錯效率。
2012 年 10 月 18 日