強擴市占版圖 ARM、英特爾揮軍物聯網

安謀國際(ARM)與英特爾(Intel)間的戰火將更形猛烈。看好物聯網商機無限,安謀國際與英特爾近期紛紛擴大布局;前者於英國成立首個M2M論壇,積極建構生態系統,後者則鎖定新興市場,強推新一代射頻SoC,期在物聯網市場站穩最佳發展位置。
2012 年 09 月 06 日

賽靈思購併嵌入式Linux方案供應商PetaLogix

賽靈思(Xilinx)宣布購併嵌入式Linux解決方案供應商PetaLogix。仰賴全部可編程(All Programmable)技術的嵌入式應用數量日增,而Linux解決方案對於這些應用是不可或缺的,因此賽靈思透過PetaLinux技術持續強化其在嵌入式市場的實力。 ...
2012 年 09 月 06 日

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

為提升終端用戶使用體驗,嵌入式系統開發商對嵌入式顯示器性能要求愈來愈嚴苛。創新的複合記憶體架構,可整合系統控制器與快閃記憶體,並減少使用外部DRAM,從而加快圖形資料處理及顯示速度,提高嵌入式顯示器性能。
2012 年 08 月 30 日

兼具低功耗/成本優勢 ZigBee混搭PLC晶片露臉

聯網市場吹起有線和無線混搭風。市場上陸續出現無線區域網路(Wi-Fi)整合1Gigabit乙太網路、G.hn、xDSL等有線技術的聯網解決方案後,ZigBee無線技術整合實體層(PHY)電力線通訊(PLC)的系統單晶片(SoC)也浮出檯面,並可望為能源管理市場注入活水。 ...
2012 年 08 月 20 日

突破FinFET/FD-SOI瓶頸 DDC技術讓SoC更省電

為解決28奈米IC漏電流問題,產業界已開始採用全耗盡型(Fully Depleted)電晶體進行IC設計,如鰭式電晶體(FinFET)、全耗盡型絕緣層覆矽(FD-SOI),以及深度耗盡通道(DDC)等。其中,DDC技術可克服FinFET與FD-SOI成本與技術挑戰,尤其適合低成本SoC開發。
2012 年 08 月 16 日

專訪MHL聯盟總裁王貴添 MHL 2.0支援3D影像規格

行動高畫質連結(MHL)標準跨進三維(3D)影像傳輸新紀元。繼2年前正式發布MHL規格後,MHL聯盟日前再推出MHL升級版--MHL 2.0,首度定義3D影像的支援規格。
2012 年 08 月 16 日

松翰四通道語音控制SoC具電容式觸控功能

松翰科技因應電子產品內建觸控功能的潮流,推出一系列具備電容式觸控功能的語音控制器–SNC81000S系列。   SNC81000S採用精簡的系統單晶片(SoC)架構整合內部元件,首創以單晶片即可實現語音控制與觸控功能,不僅大幅縮小印刷電路板面積,降低客戶成本,最高並可支持120key矩陣式觸控按鍵,具備更多元應用空間,是最具競爭力的方案。 ...
2012 年 08 月 15 日

賽靈思可編程SoC實現1GHz處理效能

賽靈思(Xilinx)宣布將可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC)系列–Zynq-7000的峰值處理效能推升至1GHz,並以更小的封裝規格實現更高的系統效能和可編程系統整合,適用於醫療、航太與國防等應用市場,以及有線與無線設備領域的密集型運算系統,進一步擴展許多高階影像與繪圖處理應用的系統價值。 ...
2012 年 08 月 11 日

ARM進攻得分 MIPS失守Cavium新雲端計畫

安謀國際(ARM)正逐漸搶占美普思(MIPS)位於Cavium的地盤。Cavium最新Thunder倡議計畫(Project Thunder Initiative)公布,最新一代的雲端和資料中心應用的處理器矽智財(IP)核心,採用安謀國際64位元ARMv8架構,而不是原本OCTEON產品系列的美普思IP核心;在Cavium新、舊產品分屬不同陣營之下,安謀國際和美普思在網通應用的角力關係將更加激烈。 ...
2012 年 08 月 10 日

MHL升級2.0 手機、電視也能互傳3D影像

MHL標準跨進三維(3D)訊號傳輸新紀元。繼2年前正式發布MHL規格後,MHL聯盟日前再推出MHL升級版–MHL 2.0,首度定義3D影像傳輸的支援規格,以因應日益殷切的行動裝置3D影像傳輸需求,加速MHL...
2012 年 08 月 01 日

應用勢力壯大 ZigBee站穩燈控與智慧電網市場

ZigBee技術在家庭無線聯網市場的發展日益成熟。近期ZigBee Light Link與ZigBee Smart Energy 2.0標準,分別在家用照明控制和智慧電網領域,獲得相關廠商大力支持,且應用商品陸續出籠,此將有助ZigBee在家庭聯網應用領域的發展地位更形穩固。
2012 年 07 月 30 日

Rambus、格羅方德完成28奈米矽測試晶片

Rambus與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案,第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。 ...
2012 年 07 月 30 日