區隔智慧型手機 單晶片音訊中樞添助力

由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色,因此晶片廠商歐勝(Wolfson)延續音訊中樞藍圖,在重視音訊區隔化的智慧型手機市場中進一步展現企圖心。 ...
2010 年 11 月 08 日

瑞薩電子分割其行動多媒體SoC事業

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前舉行股東會,會中宣布決定分割其行動多媒體SoC事業,移轉至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation,並於2010年12月1日起生效。此外,瑞薩電子將於11月30日完成諾基亞(Nokia)公司無線數據機事業的收購程序,該公司無線數據機事業資產已通過核准,收購完成後亦將移轉至瑞薩行動(Renesas...
2010 年 11 月 03 日

賽靈思推出最新ISE Design Suite 12.3套件

賽靈思(Xilinx)宣布推出ISE Design Suite 12.3以及多款符合AMBA 4 AXI4規格的智慧財產(IP)核心,可支援系統單晶片(SoC)設計中的互連功能模塊,並針對PlanAhead...
2010 年 10 月 08 日

MIPS/Open-Silicon/Dolphin達成ASIC CPU效能

Open-Silicon、美普思(MIPS)及Dolphin共同宣布,在一般條件下,成功完成時脈超過2.4GHz的高效能特定應用積體電路(ASIC)處理器投片。此效能若依照台積電參考流程的時序收斂(Timing...
2010 年 09 月 27 日

搶攻嵌入式系統市場 英特爾專用SoC登場

瞄準嵌入式系統龐大市場,英特爾(Intel)先前計畫推出的凌動(Atom)系統單晶片產品(SoC)千呼萬喚始出來,該E600產品系列克服過去英特爾處理器開機時間過長、功耗較高,以及須搭配採用南北橋晶片組,導致成本較高的問題,展現英特爾的技術功力。 ...
2010 年 09 月 17 日

恩智浦宣布發射器輔助晶片

恩智浦(NXP)宣布推出行動設備HDMI輔助晶片,可為主機端的1.8/3.3伏特(1.62~3.63伏特)及HDMI介面的5伏特電壓間,提供雙向電平轉換,用於顯示器資料通道(DDC)、消費性電子控制(CEC)與熱插拔檢測(Hot...
2010 年 09 月 06 日

ST推出高性能數位電視系統單晶片

機上盒與數位電視晶片廠商意法半導體(ST),發布可支援三維電視(3D TV)及先進120Hz動態估算/動態補償(MEMC)的電視系統單晶片(SoC)。FLI7525系統單晶片是針對下一代1080p全高畫質(FHD)整合式數位電視(iDTVs)所設計,可實現具有3D...
2010 年 09 月 06 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

在6月分一年一度的設計自動化大會(DAC)上,益華電腦(Cadence)提出「EDA 360」的新思維,呼籲IC設計價值鏈裡的相關業者,重視系統單晶片(SoC)軟體內容急遽增加所帶來的成本與軟硬體整合及驗證挑戰,引發各界熱烈討論。
2010 年 09 月 02 日

iPhone畫面幕後功臣 3D顯示晶片當之無愧

蘋果iPhone與其他品牌Android手機的大量出貨,帶動內建3D顯示晶片市場同步成長。嵌入式3D晶片已邁入多核高效能時代,其繪圖技術除了強打高效能外,省電也是設計的一大重點,須由各個層次來節省電源消耗,才能設計出符合行動裝置需求的架構。
2010 年 08 月 16 日

景氣持續回溫 IP授權廠商報喜

自從美普思(MIPS)新任執行長Sandeep Vij上任,決心將MIPS帶往行動通訊市場以來,不僅營運績效屢創新高,採用MIPS核心的晶片出貨量也節節上升。同時,嵌入式處理器核心授權市場的龍頭安謀國際(ARM)營收比去年同期成長達42%,顯見半導體產業的景氣回春已在IP業者的營收上具體展現。 ...
2010 年 08 月 12 日

打破頻段混亂僵局 三頻LTE強勢登場

為克服長程演進計畫(LTE)頻段爭議所導致的發展阻礙,Wavesat日前推出新一代三頻LTE參考設計,可同時支援LTE、全球微波存取互通介面(WiMAX)使用的各種分時雙工(TDD)與頻分雙工(FDD)頻段,以及XGP...
2010 年 08 月 12 日

ST新一代微處理器鎖定高性能網路/嵌入式應用

全球系統單晶片(SoC)技術廠商意法半導體(ST)發布業界首款整合雙安謀國際(ARM)處理器Cortex-A9內核及第三代雙速率(DDR3)記憶體介面的嵌入式處理器。新產品SPEAr1310採用意法半導體的低功耗55奈米(nm)高速互補式金屬氧化物半導體(HCMOS)製程,爲多種嵌入式應用提供高運算和客製化功能,同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢。 ...
2010 年 08 月 09 日