美普思推出SkypeKit開發者工具

美普思(MIPS)宣布推出SkypeKit開發者工具,可提供MIPS架構對Skype的支援。透過SkypeKit測試版(Beta)計畫,該公司已在數位家庭領先的MIPS架構上完成Skype參考實作。開發人員現在可以在包括數位電視(DTV)、機上盒(STB)和數位媒體配接器等MIPS-Based裝置中建置Skype功能。 ...
2010 年 07 月 29 日

瑞薩USB 3.0主控晶片功耗降低85%

瑞薩(Renesas)推出通用序列匯流排(USB)3.0主控晶片–µPD720200A,在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下,新產品功耗僅50毫瓦,較現有產品降低85%。新產品具備5Gbit/s傳輸效能,接腳相容與現行產品,設計人員可延用既有的印刷電路板(PCB),使得系統設計者在維持高傳輸效能的同時也兼顧電池的效能。 ...
2010 年 07 月 21 日

專訪意法半導體DC&S大中華區副總裁李容郁

受惠於電影「阿凡達」的賣座,正式開啟三維(3D)娛樂的商機大門,為加速推動3D家庭娛樂普及,聯網與節能兩大訴求將為市場致勝關鍵,並成為半導體業者戮力布局的產品策略。
2010 年 07 月 12 日

巨有協助客戶降低SoC測試成本

在IC設計服務產業擁有19年以上經驗的巨有科技,新添購Credence D-10和Chroma 3650系列的測試設備,以擴充及提昇整體系統單晶片(SoC)測試服務的能力與效率。特別針對微控制器(MCU)、無線基頻、顯示驅動、發光二極體(LED)/液晶顯示器(LCD)驅動、電源IC、儲存型快閃記憶體(NAND...
2010 年 07 月 02 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日

安捷倫支援Femtocell基地台SoC測試

安捷倫(Agilent)宣布旗下的Agilent N7309A晶片組軟體,可支援Percello Aquilo毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台系統單晶片(SoC)生產線的量產測試。該晶片組軟體提供快速的校驗與驗證測試能力,可滿足原始設計製造商(ODM)和代工廠商在加速產品上市時程及量產方面的需求。 ...
2010 年 06 月 25 日

搶食3D商機 Imagination力推新授權方案

在好萊塢大片阿凡達的帶動下,立體3D(Stereo 3D)顯示技術已成為圖形處理、視訊處理等相關業者的兵家必爭之地。在手機應用處理器領域幾乎獲得所有主要製造商青睞的繪圖引擎矽智財(IP)供應商Imagination,也對此市場雄心勃勃。該公司新一代多核心繪圖引擎與一系列視訊編解碼方案即瞄準3D視訊市場大餅。 ...
2010 年 06 月 15 日

芯微發表第二代USB 3.0儲存控制器

芯微(Symwave)在2010年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布,第二代的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)儲存控制器SW6313現已供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計,是兼具低功耗與高效能的解決方案。並能與第一代元件的軟體相容,業界從USB...
2010 年 06 月 04 日

Android大軍壓境 分食PND市場大餅

由於行車安全、防護、導航、飲食、旅遊資訊、天氣等資訊更被看重,勢將帶動個人導航裝置(PND)對外通訊連接需求增溫,但為避免增加終端用戶聯網費用,預期內建Android作業系統平台的PND將大行其道,並將進一步分食微軟(Microsoft)Windows...
2010 年 06 月 01 日

彌補SoC缺憾 SiP設計服務帶動IC創新

原本以縮小元件尺寸,滿足可攜式應用嚴苛空間要求為主要訴求的多晶片封裝技術,隨著異質整合應用日益普遍,其開發低成本、快速上市的優勢,儼然已成為一種降低創新風險的有利方案。SiP設計服務業者應化被動為主動,積極提出各種創新整合方案,以刺激客戶產生更多新創意。
2010 年 05 月 24 日

凌泰科技將於Computex 2010展出影像解決方案

凌泰科技將於Computex 2010展出包含AL460A HD-FIFO高畫質先進先出記憶體及模組、高畫質(HD)電力線(PLC)影音傳輸及AL330B中小尺寸數位液晶顯示器控制系統單晶片(SoC)的解決方案。 ...
2010 年 05 月 18 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日