SoC魅力不再 NXP聚焦混合訊號市場

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。 ...
2010 年 03 月 08 日

芯微開始量產USB 3.0儲存控制器

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,已開始量產推出SW6316,這是一款單晶片USB 3.0到SATA儲存控制器。SW6316裝置是業界效能最高的解決方案,傳輸速度超過270MB/秒,是目前USB...
2010 年 03 月 05 日

三星電子/安謀國際擴展合作關係

三星電子(Samsung Electronics)與安謀國際(ARM)於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會宣布,基於雙方在繪圖技術的長期策略合作,三星電子已採用安謀國際Mali繪圖處理器架構開發未來繪圖系統單晶片(SoC)與特定應用積體電路(ASIC)。 ...
2010 年 02 月 23 日

立體封裝為輔 掌握IC核心技術才是王道

在矽穿孔(TSV)技術的加持下,立體封裝技術之演進不但更加成熟,更被不少廠商視為未來突破摩爾定律(Moore’s Law)之關鍵。不過,也有業界人士認為,無論封裝技術如何發展,仍應掌握晶片設計的核心技術才有商機。 ...
2010 年 02 月 11 日

九暘電子獲MIPS科技處理器IP授權

美普思(MIPS)宣布,台灣通訊和網路IC供應商九暘電子(IC Plus)已取得MIPS32 24KEf Pro可合成處理器核心授權,進行下一代數位家庭聯網裝置的開發。24KE核心系列採用高效能24KR微架構,可提供增強的訊號處理效能,同時顯著降低整體系統單晶片(SoC)晶粒面積、成本與功率消耗。 ...
2010 年 02 月 11 日

測試設備需求回溫 惠瑞捷多角化搶市

近來隨著景氣陸續回溫,各大半導體業者紛紛調高資本支出預算,終於讓半導體相關設備業者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗業者先前產品與經營策略是否正確的關鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動測試設備(ATE)與晶圓探針卡(Probing...
2010 年 01 月 28 日

3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

科勝訊/Ozmo發表Wi-Fi周邊應用音訊設計

影像處理、音訊、嵌入式數據機以及視訊應用創新半導體解決方案領導廠商科勝訊(Conexant)與無線區域網路(Wi-Fi)個人區域網路(PAN)解決方案廠商Ozmo Devices推出一款雙方共同合作開發的揚聲器與免持聽筒擴音設備參考設計。 ...
2010 年 01 月 15 日

NXP STB平台具3D圖形技術

恩智浦(NXP)與Imagination Technologies在2010年美國拉斯維加斯國際消費電子展(CES)上,展示推出的PNX847x/8x/9x系統單晶片(SoC)產品系列。該系列產品是全球首款將多頻道廣播接收器完全整合45奈米機上盒的SoC平台。 ...
2010 年 01 月 15 日

美普思/Adobe合作開放螢幕計畫

美普思(MIPS)宣布將參與一項由Adobe所帶領的開放螢幕計畫(Open Screen Project),希望透過Adobe Flash平台,實現在行動電話、電視、機上盒與各種不同消費性電子裝置上傳遞網際網路體驗。美普思科技與Adobe將合作共同參與「開放螢幕計畫」,為美普思架構最佳化Adobe...
2010 年 01 月 11 日

NXP機上盒採用ARM CORTEX–A9處理器

恩智浦(NXP)與安謀國際(ARM)於國際消費性電子展(CES)展出內建多重ARM Cortex處理器的全新恩智浦847x/8x/9x系統單晶片(SoC)系列產品。PNX847x/8x/9x 為全球首款整合多通道廣播接收器的完全整合式45奈米機上盒(STB)SoC平台。 ...
2010 年 01 月 08 日

瑞昱獲得多款MIPS32 Pro Series核心授權

美普思(MIPS)宣布瑞昱已獲得多款MIPS32 Pro Series核心授權,以進行寬頻、網路、數位家庭及多媒體的系統單晶片(SoC)開發。瑞昱採用MIPS32 34Kc Pro 和24Kf Pro核心。 ...
2010 年 01 月 04 日