Silicon Labs無線SoC實現AI/ML/無線功能

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC,分別支援藍牙和多重協定操作,同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體,有助於在電池供電的邊緣裝置實現AI/ML和無線功能。...
2022 年 01 月 27 日

立普思與安霸合作 推出3D相機解決方案

立普思(LIPS)在CES2022宣布推出基於安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知SoC的新型 LIPSedge S215/S210 3D立體相機系列,它將2D和3D圖像處理的功能融合在一個相機中,以支援需要2D成像和3D機器視覺結合的各行各業的應用。...
2022 年 01 月 11 日

英飛凌推出全新AIROC低功耗藍牙系統單晶片

英飛凌推出AIROC CYW20829低功耗藍牙系統單晶片(SoC)。該解決方案支援最新的藍牙5.3核心規格,適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829兼具低功耗效能,能夠支援整體低功耗藍牙(LE)應用場景,包括智慧家庭、感測器、照明、藍牙Mesh、遙控器及任何其他與低功耗藍牙連接的物聯網應用。...
2022 年 01 月 10 日

Imagination神經網路加速器協助展銳5G智慧型手機平台

Imagination Technologies與展銳(UNISOC)已於其5G業務新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中採用Imagination的PowerVR Series3NX...
2022 年 01 月 07 日

確保終極憑證自始可信 IoT安全設計須從晶片起

在邊緣運算與5G通訊技術的推波助瀾之下,物聯網(IoT)掀起的熱潮加速串連起各類智慧裝置,而如何保障產品安全性、降低開發複雜度、加速生產是現今所聚焦的重點。針對物聯網產品開發需求,芯科科技(Silicon...
2021 年 12 月 28 日

Silicon Labs推出無線連接解決方案SoC/模組

芯科科技(Silicon Labs)推出Z-Wave 800系列單晶片系統(SoC)和模組,用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中。 新EFR32ZG23(ZG23) SoC和ZGM230S模組擴展了Silicon...
2021 年 12 月 27 日

ADI RadioVerse SoC協助提升5G射頻性能

Analog Devices(ADI)推出突破性的RadioVerse單晶片系統(SoC)系列,為射頻單元(RU)開發人員提供彈性且經濟高效的平台以創建業界高能效5G RU。新SoC系列提供先進的RF訊號處理,擴展了數位功能和RF性能,可大幅提升5G...
2021 年 12 月 21 日

Imagination推出基於RISC-V之CPU產品

Imagination Technologies推出Catapult系列RISC-V CPU產品系列,將以全新設計滿足下一代異質運算需求。該系列具有四款不同的CPU產品,分別為:動態微控制器、即時嵌入式CPU、應用處理器CPU和支援汽車功能安全的CPU。...
2021 年 12 月 17 日

英飛凌增強PSoC 6微控制器圖形顯示性能

英飛凌(Infineon)透過Embedded Wizard提供的圖形庫和軟體工具增強了PSoC 6系列微控制器(MCU)的圖形顯示性能。Embedded Wizard的圖形引擎與ModusToolbox相容,可在CY8CKIT-062S2-43012開發套件上運作。該開發套件提供完整的使用者指南,並支援Embedded...
2021 年 12 月 09 日

LeapMind推出AI推理加速器IP產品

LeapMind推出其正在開發和授權的低功耗AI推理加速器IP產品「Efficiera」v2版本(以下簡稱v2)。LeapMind於2021年9月發布Efficiera v2的測試版,收到了許多公司的Beta測試和反饋,包括SoC芯片供應商和終端用戶產品設計師。...
2021 年 12 月 08 日

瑞薩車用MCU/SoC支援ISO/SAE 21434標準

瑞薩電子(Renesas)宣布,將致力於開發符合道路車輛網路安全工程國際標準(ISO/SAE 21434)的車用微控制器(MCU)和系統晶片(SoC)解決方案,適用於2022年1月之後所開發的產品。這是瑞薩對汽車網路安全的持續承諾的一部分,旨在實現健全的網路安全管理系統(CSMS),以符合聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)的新法規UN...
2021 年 12 月 02 日

新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合,並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC)技術中支援3D晶片堆疊,並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰,進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...
2021 年 11 月 10 日