LeapMind推出其正在開發和授權的低功耗AI推理加速器IP產品「Efficiera」v2版本(以下簡稱v2)。LeapMind於2021年9月發布Efficiera v2的測試版，收到了許多公司的Beta測試和反饋，包括SoC芯片供應商和終端用戶產品設計師。...

瑞薩電子(Renesas)宣布，將致力於開發符合道路車輛網路安全工程國際標準(ISO/SAE 21434)的車用微控制器(MCU)和系統晶片(SoC)解決方案，適用於2022年1月之後所開發的產品。這是瑞薩對汽車網路安全的持續承諾的一部分，旨在實現健全的網路安全管理系統(CSMS)，以符合聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)的新法規UN...

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合，並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC）技術中支援3D晶片堆疊，並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰，進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...

賽靈思(Xilinx)攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，提供多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器(MP)系統單晶片(SoC)和Zynq-7000...

晶心科技宣布推出AndesBoardFarm，一個可以提供SoC設計人員從自己的電腦遠端取得晶心FPGA開發板及管理軟體的系列工具，讓他們能立即體驗開發AndesCore RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開發環境AndeSight，設計人員可以透過網路以晶心最新的CPU核心運行他們的軟體，進行性能測試並直接獲得結果；同時，還可以探索晶心所提供的各種軟硬體的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務，將大幅減少評估RISC-V處理器的時間和精力，為他們的SoC選擇最佳的RISC-V...

TWS耳機作為2020年最火爆的消費類電子市場之一，2020年全球品牌TWS耳機出貨量約為2.5億副，預計到2024年，全球品牌 WS耳機出貨量將高達5.51億副。伴隨著TWS BT SoC晶片的不斷發展，其整合度不斷在提高，讓TWS耳機在體積小的同時兼顧著通話、降噪、音質等性能。又通過壓感、光感、六軸等感測器給...

在這個信息科技時代，人們早已習慣應用監控系統來隨時隨地瞭解各地的狀況。在監控系統中，DVR或NVR的重要性不言而喻。DVR是一套進行圖像存儲處理的計算機系統，具有對圖像/語音進行長時間錄像、錄音、遠程監視和控制的功能。由大聯大詮鼎基於NOVATEK...

賽靈思(Xilinx)宣布，其現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)和自行調適系統單晶片(SoC)為Sony專業音視訊應用的一系列電子產品帶來助力，包含新型XVS-G1和4K現場製作切換器(Live Production...

意法(ST)宣布取得首個LoRa系統晶片(SoC)STM32WLE5的設計訂單。此訂單來自橡膠取得自動化專業公司CIHEVEA所開發的智慧系統，其採用低功耗網路技術以徹底改變橡膠產業的現況。CIHEVEA在其海南橡膠園內的20多萬棵橡膠樹上安裝此創新解決方案，提升橡膠生產率和產量。...

Arm日前宣布矽晶圓設計解決方案供應商SEMIFIVE已經加入 Arm生態系，以加速部署 Arm技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 公司透過此次與 Arm合作，將可以使用各式各樣的...

新思科技(Synopsys)近日宣布與安謀國際擴大策略合作範圍，針對以Arm為基礎的系統單晶片(SoC)，包括安謀Neoverse V1 和N2平台，提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。該策略協定可協助雙方客戶加速其軟體開發和軟硬體共同驗證，並加快節能(power-efficient)、高效能運算(high-performance...

意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA，發射模式電流僅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。...