依情境選擇藍牙SoC BLE彈性設計實現軟硬整合

如何優化低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)應用以達到最小能耗是一項挑戰。瞭解低功耗藍牙和底層的系統單晶片(SoC)架構對於延長電池壽命至關重要,其中對低功耗藍牙操作模式,例如廣播和睡眠的深入認識也不可或缺。透過向藍牙堆疊提供正確的輸入以及利用低功耗藍牙SoC的硬體功能,即可採用多種不同的方法來最小化整個系統的功耗。
2020 年 10 月 10 日

瑞薩採用晶心科技RISC-V 32位元CPU核心

瑞薩電子日前與晶心科技(Andes Technology)進行技術IP合作。晶心科技提供以RISC-V為基礎的嵌入式CPU核心,以及相關系統單晶片(SoC)開發環境的供應商。瑞薩選擇AndesCore...
2020 年 10 月 08 日

Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維,在先進製程發展速度趨緩,加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作,使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零,拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會,但不必事前承諾授權。一年後,Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃,目前已有超過60個合作夥伴加入,享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。...
2020 年 09 月 01 日

聯發科推出5G晶片 雙卡雙待加速推動5G普及

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及。...
2020 年 08 月 21 日

Mentor引入Calibre Recon技術簡化IC驗證過程

為了幫助集成電路(IC)設計人員更快地完成電路設計驗證,Mentor近期宣布將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平臺。其技術於去年推出,作為Mentor Calibre...
2020 年 08 月 11 日

聯發科發布5G單晶片 為中端手機打造良好體驗

聯發科技(MediaTek)日前宣布推出新5G系統單晶片(SoC)-天璣 720,推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來良好的體驗。其採用7奈米製程,整合低功耗數據機,並支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。...
2020 年 07 月 27 日

高通攜華晶科攻5G和AIoT 打造4K視覺影像解決方案

華晶(Altek)成為高通(Qualcomm)人工智慧物聯網(AIoT)生態系的重要夥伴,基於QCS610系統單晶片(SoC)的IPC610攝影機開發套件(DevelopmentKit)原型機,將有助快速進入AIoT生態鏈並擴展市場。...
2020 年 07 月 20 日

蘋果Mac SoC預計2021年上半年量產 成本可望大幅降低

根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon,首款Mac SoC將採用台積電5奈米製程進行生產,預估此款SoC生產成本將低於100美金,更具成本競爭優勢。...
2020 年 07 月 09 日

滿足消費應用需求 GaN快充市場潛力不容小覷

手機/平板/筆電電源需求提升的趨勢下,快速充電成為熱門應用。氮化鎵小體積、高電源密度的特性受到快充製造商青睞,近來在消費電子產品領域發展快速,有望進入下一代高階手機標配市場。
2020 年 07 月 06 日

貿澤供貨芯科新節能安全效能無線SoC

貿澤電子(Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)最新的Wireless Gecko系統單晶片(SoC)系列。新款SoC具有很高的能源效率,能使各種物聯網 (IoT) 應用達到出色的電池續航力。...
2020 年 07 月 03 日

戴樂格新低功耗Wi-Fi SoC擴展IoT聯網產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出高度整合的低功耗Wi-Fi聯網SoC─DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi聯網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。...
2020 年 05 月 26 日