Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性,並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

瑞薩推賽靈思FPGA/SoC用新PMIC參考設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出三款使用方便的電源管理IC(Power Management IC, PMIC)參考設計,可以選配DDR記憶體配置,為賽靈思(Xilinx)Artix-7 FPGA、Spartan-7...
2020 年 04 月 15 日

網路攻擊指數級成長 硬體安全機制保障IoT應用

目前物聯網正逐漸整合到大多數工業和商業營運的架構之中,包括公用事業、關鍵基礎設施、交通、金融、零售和醫療。物聯網設備旨在感知和測量物理世界,並收集有關人類活動各方面的資料。這些設備促進智慧化、自動化、自主指令和控制的廣泛部署。透過在智慧、高度連接、普及性和無處不在的完善程度,物聯網將使企業能夠創造出真正革命性的技術,可望在社會和經濟各方面改善未來人類世代的生活。
2020 年 04 月 01 日

三大應用領域需求看漲 半導體異質整合勢不可擋

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成,使得越來越多的應用領域相應而生,包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。
2020 年 03 月 26 日

晶片設計內銷轉出口 客製化成Cisco首要挑戰

面對市場變化,Cisco決定單獨出售交換器晶片,可說是近年來最具突破性的銷售策略。然而,以OTT市場屬性而言,每一個階段的升級對客製化產品的需求程度都很高,因此客製化將是Cisco未來在晶片銷售路上的一大挑戰。
2020 年 03 月 22 日

匯頂獲CEVA低功耗藍牙IP授權部署於智慧應用SoC

CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。...
2020 年 03 月 12 日

廣覆蓋範圍/低延遲 低功耗藍牙滿足車用通訊

汽車領域的短距離無線聯接模式近來已有明顯轉變,從射頻(RF)方案轉往如低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)等的標準方案。低功耗藍牙技術無處不在。
2020 年 02 月 15 日

CES 2020是德攜手聯發科以5G無線連接秀8K影音串流

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。 是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示,是德科技非常高興能在CES...
2020 年 01 月 30 日

意法新晶片加速LoRa IoT智慧裝置開發

意法半導體(ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa系統晶片(SoC)。 意法半導體微控制器事業部總經理Ricardo De Sa Earp表示,新款STM32無線系統晶片擴充現有的STM32W無線MCU產品線,不僅可簡化新產品開發,同時還能節省材料清單成本,並使系統具備可靠性和效能最佳化。此外,透過移植現有的嵌入式設計至STM32WLE5,開發人員可易導入無線聯網功能,充分利用STM32...
2020 年 01 月 24 日

巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連

數十年來,半導體行業一直奉行的做法是,在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡,與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比,單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。
2020 年 01 月 09 日

高通推首款汽車運算平台 降低自駕車系統功耗

高通(Qualcomm)日前於2020年度消費性電子展(CES)上首度推出汽車運算晶片—Snapdragon Ride平台,進一步開拓自駕車市場。平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)、安全加速器(Snapdragon...
2020 年 01 月 08 日

Tieto攜手意法加速開發CCU提升駕乘安全

軟體服務公司Tieto與意法半導體(ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit,CCU)軟體。 Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh...
2020 年 01 月 03 日