恩智浦搶先推出新型焊接無引腳封裝產品

恩智浦(NXP)日前推出首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D,該產品為一款二引腳塑膠封裝,尺寸僅有1毫米×0.6毫米,是輕薄型裝置的理想選擇,其高度僅有0.37毫米–標準值,同時也是1006尺寸–402英寸系列中最扁平的封裝產品之一,可用於多種ESD保護和開關二極體。...
2010 年 11 月 10 日