軟銀/高通攜手在日本發表5G毫米波服務

高通(Qualcomm)日前宣布軟銀(SoftBank)已採用高通的Snapdragon 5G行動通訊平台及Modem-RF系統，開始在日本提供5G毫米波(mmWave)的服務。5G毫米波服務將使日本的行動網路使用者享受到Multi-Gigabit下載速度，同時軟銀的Pocket...
2021 年 03 月 23 日

NVIDIA以400億美元收購Arm

日前軟銀(Softbank)同意以400億美元將Arm出售給Nvidia。Nvidia在官方聲明中指出，Nvidia透過整合其人工智慧(AI)平台與Arm的生態系，能夠加速市場拓展與創新速度。 軟銀同意以400億美元將Arm出售給Nvidia　(圖片來源：Nvidia)...
2020 年 09 月 14 日

傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm，而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出，在軟銀有意轉售Arm的消息出現後，Nvidia是唯一出價的企業，而兩方預計在幾週內談成收購協議。...
2020 年 08 月 04 日

Arm專注晶片研發　IoT軟體部門分拆至軟銀

日前Arm宣布將兩個軟體單位拆分到日本的母公司軟銀，以專注在核心的晶片研發業務上。Arm表示，希望在今年9月完成部門的轉移。 Arm將物聯網部門拆分給軟銀以專注晶片研發。來源：Arm 2016年，電信營運商軟銀以320億美元收購Arm，成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當時收購的其中一個原因，即是軟銀有意將版圖擴及物聯網領域。原本隸屬於Arm的幾個物聯網(IoT)單位，主要的工作是協助購買晶片的客戶管理聯網裝置的數據，現在預計於今年9月轉移到軟銀。一直以來Arm在市場上十分看好物聯網發展，並預測2035年會有一兆個裝置聯網，而裝置所用晶片皆包含其智慧財產權，Arm能透過授權獲利。...
2020 年 07 月 10 日

無畏禁令頻傳　華為：全球已獲50份5G商用合約

中美貿易戰持續上演，美方祭出華為(HUAWEI)禁令，繼高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等供應鏈紛暫止與華為合作後；日本、澳洲等國也跟進，像是軟銀(Softbank)於近日的股東會上透露，未來5G將不採用華為設備。面對禁令頻傳，華為指出旗下5G業務未見影響，5G商用合約持續增加，現已在全球範圍內獲得50份5G商用合約，而全球三分之二已發布的5G商用網路是透過華為部署。...
2019 年 06 月 27 日

豪砸243億英鎊　軟體銀行買下安謀

軟體銀行(SoftBank)與安謀(ARM)董事會宣布已達成協議，軟銀將斥資243億英鎊，以全現金交易的方式買下安謀的所有股權。收購完成後，安謀將成為軟銀的全資子公司。 對於本起撼動半導體產業的交易案，軟體銀行承諾將保留安謀現有的經營團隊與組織結構，品牌與業務模式也不會有所變動。安謀的總部仍將設於英國劍橋，且未來五年內，安謀在英國的員工總數至少會成長1倍以上，海外其他地方的員工數也會持續增加。 ...
2016 年 07 月 19 日

顯示功能/應用模式革新　智慧電視吸金功力倍增

智慧電視供應鏈業者正全力追求獲利。除品牌廠將導入4K×2K顯示面板，並積極開發軟體應用，刺激產品銷售外，晶片商也加速布局H.265編解碼、高速家庭閘道器平台方案，以優化使用者體驗。此外，周邊設備廠亦瞄準傳統電視升級需求，力推創新聯網視訊串流棒。
2013 年 01 月 10 日

電信商/MSO出手　電視聯網串流棒需求急攀

電視聯網視訊串流棒需求提前爆發。原本僅鎖定電視周邊零售市場的電視聯網視訊串流棒，由於兼具無線區域網路(Wi-Fi)與機上盒(STB)功能，並具低價、可攜且安裝容易等優點，近來已快速打進日韓電信商、有線電視多系統營運商(MSO)供應鏈，引爆龐大需求，相關晶片與系統廠正全力搶攻商機。 ...
2012 年 12 月 18 日

採取低價策略　Altair晶片打進印度TD-LTE市場

Altair的分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片採取低價策略奏效。看好即將啟動的印度TD-LTE網路商轉市場，Altair推出低價TD-LTE晶片組–Hornet系列應戰，推出後即獲印度手機品牌商Olive的青睞，成功打進印度終端裝置產品線。 ...
2012 年 05 月 28 日

LTE終端市場規模急擴張　思寬加碼部署

值此長程演進計畫(LTE)電信營運商如火如荼展開商業營運部署之際，晶片商亦加緊市場拓展步伐，繼高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片大廠之後，思寬亦針對LTE終端裝置推出多款解決方案，並與富士通半導體合作，積極插旗LTE市場。 ...
2011 年 11 月 01 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(2)

2024 年 12 月 11 日

三大需求引領技術演進　馬達應用生態系處處商機

2024 年 12 月 11 日

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V伺服器散熱風扇MCU

2024 年 12 月 11 日

台灣智駕測試實驗室通過ISO 22737低速域自駕車測試場域規範

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.